軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當?shù)脑O計選擇，才能穩(wěn)妥適應不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。

  單面板是目前最普及的軟板產(chǎn)品，指單層導體制作于軟質(zhì)可撓基板上，因為結(jié)構(gòu)簡單所以單價較低，制程也較容易。導體材料最普遍的是銅箔，其中壓延銅箔與電解銅箔都可使用，視應用不同而定?；囊跃蹃嗸蛋窇米顬閺V泛，聚酯基材可用在不需耐高溫需求的產(chǎn)品上，其余如液晶高分子、PEN、Aramid等材料也有少量應用市場。保護膜材料以PI及接著劑所組成的結(jié)構(gòu)”Coverlay”為主，類似硬板所用以網(wǎng)印方式的液態(tài)的防焊油墨也可提供線路絕緣與保護功能。近來隨電子零件微小化，對開口率裸露面積完整與對位精度要求提高下，利用微影制程的感光液態(tài)型與干膜型保護膜材料使用比率日益增加。

  單面板所使用軟板材料分為有膠與無膠兩種，有膠式軟板材料即俗稱3Layer材料，銅箔利用接著劑與軟質(zhì)基材結(jié)合而成，其側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖：

  無膠式軟板材料生產(chǎn)方式有三種，濺鍍法、涂布法與壓合法，利用不同作業(yè)型態(tài)將銅箔與軟質(zhì)基材結(jié)合在一起，相對有膠式基板，是軟為新式的做法。無膠基板材料即為俗稱2Layer材料，其做成之單面板側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖：

  無膠是基板材料沒有使用接著劑層，在軟板許多特性上都有直接且正面助益，如：耐熱溫度、尺寸安定、耐化性、耐屈撓及薄型輕量化等，目前無膠與有膠基板材料仍存有部分價差，但在無膠基板材料的產(chǎn)量逐步攀升下，其價差逐漸縮小，至于有膠或無膠基板材料的選擇，軟板廠主要視客戶后續(xù)應用不同與成本而定，在高密度線路及尺寸安定需求較高的產(chǎn)品多已導入無膠基板材料而COF產(chǎn)品因為對尺寸安定及可靠性要求更高，目前幾乎全數(shù)使用無膠基板材料。