表面貼裝搭配軟板技術目前非常普遍，這方面世界的軟板設計者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當使用在軟板時，表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標準的設計準則。
使用鉆孔或開槽、切形在壓合前將保護膜加工，是軟板制造焊錫襯墊近接區(qū)域的普遍方法。不過如果直接布線進入襯墊，保護膜對位不良可能導至應力提升。圖8-15(A)中，潛在的應力提升狀況還是重覆出現(xiàn)。邊緣或轉角進入襯墊有利于對位偏移的容忍度（圖8-15（B））。雷射切割或機械沖壓、切形加工的保護膜開口，可以做成矩形（圖8-15（C））。
矩形開口也可以利用感光保護膜來完成，當制作元件組裝近接襯墊時，建議焊錫襯墊可以延伸到保護膜以下。用于散裝或有引腳的SMT元件襯墊，應該要延伸到足以讓保護膜配位的程度。一般狀況襯墊應該要大于250-375um，以方便襯墊配位避免組裝或修補襯墊浮起問題。
面對單面軟板通孔襯墊，目標是要避免襯墊焊接處理中的浮雕，必須提供額外強度來應付作業(yè)中元件的拉扯。圖8-16所示，為制作軟板表面貼裝近接區(qū)外型，普遍采用的方法范例，并可提供下拉功能。
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