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多層FPC及軟硬板

2016-05-31 04:28

  對(duì)FPC而言多層化是較差的設(shè)計(jì)選擇柔軟度會(huì)降低很多,多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作,這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn),由于近年來一些高密度線路設(shè)計(jì)需求,使用量略有增加,高密度磁碟機(jī)與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

如圖所示,為典型多層FPC結(jié)構(gòu)。

  多層FPC和硬板一樣是利用壓板方式進(jìn)行多層結(jié)合,但是有時(shí)候會(huì)使用真空艙型Autoclave 壓機(jī),可以避免氣泡及溢膠問題。之后進(jìn)行通孔制作及清孔制程,一般FPC的清孔多使用化學(xué)、電漿除膠渣的方式進(jìn)行。之后經(jīng)過孔壁的導(dǎo)通處理,就可以進(jìn)行電鍍銅的制程。

  一般銅材約略的漲縮系數(shù)為18 ppm/℃,而塑膠材料的玻璃能轉(zhuǎn)化點(diǎn)以下的熱膨脹系數(shù)多數(shù)都超過50ppm/℃,兩者間的差別會(huì)產(chǎn)生熱循環(huán)的內(nèi)部壓力。而塑膠延伸量比銅延伸量大很多,因此會(huì)對(duì)銅材料產(chǎn)生極大拉扯力,這種問題尤其在通孔電鍍銅影響最明顯,軟、硬板皆然。

  因此對(duì)于多層板的設(shè)計(jì)層數(shù),會(huì)限制在一定厚度范圍內(nèi),尤其對(duì)一般傳統(tǒng)材料層數(shù)限制更是明顯。某些特別為高層次電路板設(shè)計(jì)的材料,會(huì)特別加入填充材料(filler),這些材料可以改善電路板的漲縮程度,但是相對(duì)會(huì)將材料柔軟度減損。因此對(duì)需要撓曲疲勞強(qiáng)度較高的產(chǎn)品,就不適合使用這類有大量添加物的材料。幸好多數(shù)需要較佳撓曲性的產(chǎn)品,并不需要高層次設(shè)計(jì),因此仍然可以保有一定柔軟度及撓曲強(qiáng)度。

  對(duì)于同時(shí)需要硬板及FPC的產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),可以采用所謂的軟硬板(Rigid Flex)技術(shù),它混合軟硬板一體并排除端子連接,直接以軟板將不同硬板連結(jié)在一起。典型多層軟硬板結(jié)合產(chǎn)品,如圖所示:

  這類應(yīng)用以往以軍事用途較為普遍,但近來因?yàn)樵S多電子產(chǎn)品壓縮組裝空間的結(jié)果,以軟板加端子的制作方式已經(jīng)捉襟見肘,因此這類軟硬板技術(shù)就被用在這些特別需要輕薄短小的產(chǎn)品上,如:折疊式手機(jī)與一些雙熒幕產(chǎn)品,就有一定比例使用了軟硬板技術(shù)。

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