fpc軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。柔性電路板生產(chǎn)廠家貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類(lèi)型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

一、軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)

  按照層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結(jié)構(gòu)是最簡(jiǎn)單的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。

  首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

  雙層板的結(jié)構(gòu)是當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

二、生產(chǎn)使用設(shè)備介紹

  -冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

  -預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

  -手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

  -真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

  -80噸快壓機(jī):對(duì)PI類(lèi)較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

  -冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

  -烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

三、軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)

  軟硬結(jié)合板可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。

  軟硬結(jié)合板散熱性能好，可利用FPC縮小體積。

  軟硬結(jié)合板可以實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

  軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域如：MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機(jī)、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)及手機(jī)電池、醫(yī)療、汽車(chē)及航天領(lǐng)域FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的撓性覆銅板(FPC)！