無(wú)人機(jī)柔性線路板廠:助焊膏在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。
助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。
基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點(diǎn),其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面,起隔絕空氣的作用,同時(shí),它又是其它功能組元的溶劑。
去膜劑是通過(guò)物理化學(xué)過(guò)程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜,使得熔融釬料能夠潤(rùn)濕新鮮的母材表面。
界面活性劑可以進(jìn)一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。
助焊膏的主要作用:
(1)PCBA板釬焊過(guò)程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。
(2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護(hù)作用。
(3)起界面活性作用,改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能。