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電路板廠清洗PCB板工藝詳解

2015-12-18 10:20

  電路板廠制作電路板的過程中,大部分工序都需要對PCB進行清洗,今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝,以供參考。

電路板廠

  1、開料:將大片板料切割成需要的小塊板料

  洗板:將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

  2、內層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。 

  化學清洗:  
  (1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗話Cu表面,增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

  (2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

  (3)影響洗板因素:除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。 

  (4)易產生缺陷:開路——清洗效果不好,導致甩菲林;短路——清潔不凈產生垃圾。  

  3、沉銅與板電 

  4、外層干菲林  

  5、圖形電鍍:進行孔內和線路電路,以完成鍍銅厚度的要求。  

  (1)除油:去除板面氧化層和表面污染物; 

  (2)酸浸:去除前處理及銅缸中的污染物; 

  6、電路板電金:

  (1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。 

  7、濕綠油:

  (1)前處理:將表面氧化膜去除并對表面進行粗化處理,以增強綠油與線路板面的結合力。 

  8、噴錫工藝: 

  (1)熱水洗:清潔線路板表面贓物和部分離子;

  (2)刷洗:進一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

  9、沉金工藝:

  (1)酸性除油:去除銅表面輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。

  10、外形加工 

  (1)洗板:去除表面污染物和粉塵。

  11、NETEK銅面處理 

  (1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。  

需要對銅面進行清理的步驟: 

  1、干膜壓膜 

  2、內層氧化處理前 

  3、鉆孔后(除膠渣,將鉆孔過程中產生的膠質體清除,使之粗化和潔凈)(機械磨板:使用超聲波清洗孔內得到充分清洗,孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除)

  4、化學銅前 

  5、鍍銅前

  6、綠漆前

  7、噴錫(或其它焊墊處理流程)前 

  8、金手指鍍鎳前  

  二次銅前處理:脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化,使鍍銅附著力好。出貨前要進行一次清洗,還要除去離子污染。

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