線路板的表面處理有很多種類,PCB廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇,今天小編簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點,以供參考!
1.HASL熱風整平(我們常說的噴錫):噴錫是PCB早期常用的處理?,F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優(yōu)點:
-->較長的存儲時間
-->PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點:
-->不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。
-->噴錫時銅會溶解,并且板子經(jīng)受一次高溫。
-->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產(chǎn)操作不方便。
2.OSP(有機保護膜)
OSP的優(yōu)點:
-->制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)
-->成本低,環(huán)境友好。
OSP的弱點:
-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接后,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術(shù),線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀:化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優(yōu)點:
-->制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。
-->表面非常平整。
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點:
-->存儲條件要求高,容易污染。
-->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。
-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
-->電測也是問題
4.化學錫:化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫的優(yōu)點:
-->適合水平線生產(chǎn)。
-->適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。
-->非常好的平整度,適合SMT。
化學錫的弱點:
-->需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關(guān)設(shè)計。
-->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時,最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5 化學鎳金(ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝,記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?,依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應用方面不一樣,這里不介紹其區(qū)別。
化鎳金的優(yōu)點:
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整,適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關(guān)接觸設(shè)計。
-->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環(huán)境攻擊強。
6.電鍍鎳金:電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金的優(yōu)點:
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。
-->適合電測試
電鍍鎳金的弱點:
-->較高的成本,金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導電。
-->因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金(ENEPIG):鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應用,之前在半導體上應用比較多。適合金,鋁線綁定。
鎳鈀金的優(yōu)點:
-->在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝并存在板上。
鎳鈀金的弱點:
-->制程復雜。控制難。
-->在PCB領(lǐng)域應用歷史短。
PCB廠家深聯(lián)電路是擁有全套表面處理設(shè)備的專業(yè)電路板廠和柔性電路板廠,各位親可以放心做板,不用擔心有外包風險。