柔性電路板在成型的過(guò)程中有一個(gè)表面處理的工序,這個(gè)工序叫鍍光銅鎳閃金,可是這里的銅層和鎳層各起到什么作用呢?就跟柔性電路板廠家一起來(lái)看看他們的性質(zhì)級(jí)用途吧!
銅鍍層的性質(zhì)及用途:
銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層,也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層,其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力,同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)銅鍍層無(wú)孔時(shí),可提高表面鍍層的抗蝕性,如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此,并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力,可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中,可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層,它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤,同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外,鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)鎳鍍層的性質(zhì),它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層,如鎳—鉻鍍層,鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。
由于鎳鍍層的孔隙率較高,只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無(wú)孔的,因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。鎳鍍層的生產(chǎn)量很大,鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。