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FPC廠家為您解析引起焊料成球的原因

2015-10-15 11:04

  贛州深聯(lián)FPC廠由于添購了SMT設(shè)備,可是在SMT的過程中會出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象,為了解決FPC廠家這一頭痛問題,深聯(lián)想了很多的方法,下面就來看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧!

1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;

2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5、加熱速度太快;

6、預(yù)熱斷面太長;

7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8、焊劑活性不夠;

9、焊粉氧化物或污染過多;

10、塵粒太多;

11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;

12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;

13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用;

14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;

15、焊膏中金屬含量偏低。

  找到了原因,要解決它就方便了許多了,不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問題呢?其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢?

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