再流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是FPC再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。
1、焊錫膏的影響因素
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。
2、焊接設備的影響
有時，再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。
3、再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，再流焊工藝本身也會導致以下品質異常：
1）、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。
2）、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒)。
3）、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。
4）、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。
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