在SMT過程中除了會出現(xiàn)橋接缺陷外，另外一種缺陷方式為焊錫球，為什么會出現(xiàn)此種情況呢？看那柔性電路板廠家為您來細細解答~

　　焊錫球也是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個問題。通常片狀元件側(cè)面或細間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關(guān)外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關(guān)。

1、焊膏粘度

　　粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。

2、焊膏氧化程度

　　焊膏接觸空氣后，焊料顆粒表面可能產(chǎn)生氧化，而實驗證明焊錫球的發(fā)生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應(yīng)控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3、焊料顆粒的粗細

　　焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發(fā)過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產(chǎn)生的機會。一般要求25um以下粒子數(shù)不得超過焊料顆粒總數(shù)的5%。

4、焊膏吸濕

　　這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結(jié);再流焊接前干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據(jù)這兩種不同情況，我們可采取以下兩種不同措施：

 (1)焊膏從冰箱中取出，不應(yīng)立即開蓋，而應(yīng)在室溫下回溫，待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。

 (2)調(diào)整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱。

5、助焊劑活性

　　當(dāng)助焊劑活性較低時，也易產(chǎn)生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應(yīng)注意其焊錫球的生成情況。

6、網(wǎng)板開孔

　　合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產(chǎn)生。一般地，模板開孔的尺寸應(yīng)比相對應(yīng)焊盤小10%，同時推薦采用一些模板開孔設(shè)計。

7、印制板清洗

　　印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴格按照工藝要求進行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。