在SMT事業(yè)部工作的你,最讓你頭痛的是什么?焊接不良?掉件?還是其他的什么?在這里,線路板廠家為你解析SMT錫珠產(chǎn)生的原因及該如何預(yù)防,記得收藏哦~
一、 元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因
1、如圖描述:
錫膏在印刷,元件貼裝時,貼裝壓力過強,錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時,元件溫度上升通常比線路板快, 而元件下方溫度上升較慢,接著元件的焊接端與錫膏接觸,F(xiàn)lux因溫度上升黏度降低,又因元件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近,所以錫膏是由溫度最高焊盤外側(cè)開始溶融。
2、如圖描述:
溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸,形成焊點,接著未溶融焊錫中Flux動向,因溶融焊錫而阻斷停止流動,所以Flux無法向外流,所產(chǎn)生揮發(fā)溶劑(GAS)也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3、如圖描述:
錫膏的溶融方向朝焊盤的內(nèi)部進行,Flux 也向內(nèi)部擠壓,(GAS) 也向內(nèi)側(cè)移動元件a點的下方因Flux的移動力量而使溶融焊錫到達b點,又因吃錫不良a點停止下降產(chǎn)生c點力量逆流,而產(chǎn)生焊錫被擠出,產(chǎn)生錫珠。
二 改善對策
1、焊盤設(shè)計需考慮焊接過程中溫度的均勻上升,確保溫度平衡。在此基礎(chǔ)上決定焊盤的大小和尺寸,同時需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配,使得溶融焊錫保有舒展空間。
2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。
3、印刷精度及印刷量的控制,與印刷時的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良(多錫、形狀塌陷)。
4、貼裝元件壓力調(diào)整,避免元件將錫膏擠壓變形。
5、元件本身質(zhì)量,避免氧化回潮。