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FPC廠家話你知——什么是Mark點

2015-07-11 09:56

Mark點是什么呢？在PCB板的設(shè)計中又該如何處理呢？FPC廠家話你知——什么是Mark！

FPC

Mark點是電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于自動貼片機上的位置識別點。PCB板MARK點：也叫基準(zhǔn)點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件。一個完整的MARK點包括：（也叫標(biāo)記點或特征點）和空曠區(qū)。

MARK點形狀

Mark點的形狀有兩種，一種直徑為1mm(±0.2mm)的實心圓，實心圓為裸銅，設(shè)計時需要將實心圓開窗處理，外圍設(shè)計保護(hù)焊環(huán)，保護(hù)焊盤主要是為了防止電鍍不均勻，而后保護(hù)焊環(huán)需要蓋油處理。為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識別效果，MARK點空曠區(qū)應(yīng)無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。

另一種為“+”字標(biāo)記，同樣的道理“+”字標(biāo)記開窗處理，周圍添加圓形或是“+”字形保護(hù)焊環(huán)（保護(hù)焊環(huán)的“+”字需要包住“+”字mark點），“+”字焊環(huán)主要是方便客戶切割用。

Mark位置

PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位于PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠(yuǎn)，且關(guān)于中心不對稱（以防呆）。Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。

MARK點設(shè)計注意事項

1、MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進(jìn)行隔離。

2、MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低于5mm。