近年來,隨著PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來FPC生產(chǎn)廠家的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC廠家成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過程中對FPC廠家材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
1. 鉆孔:鉆孔前最好加烘烤,減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。
2. 電鍍中:應(yīng)以短邊夾板制作,可以減少擺動所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形,電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度,夾板的多少也有一定的關(guān)系,不對稱的夾板數(shù)量,可用其他邊料來輔助;電鍍時,帶電下槽,避免突然高電流對板的沖擊,以免對板電鍍造成不良影響。
3. 壓合:傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些,傳統(tǒng)壓機是恒溫固化,快壓機是熱固化,所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此,當然層壓的排板也是相當重要的部分。
4. 烘烤:對于快壓的產(chǎn)品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的條件必須達到使膠完全固化,否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮;烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度,再持續(xù)這一溫度至膠完全固化,再逐漸降溫冷卻。
5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性,各工站之間的移轉(zhuǎn),尤其是需外發(fā)制作的,產(chǎn)品存放的條件需特別重視。
6.在包裝方面,最好先烘烤,將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包裝,并指導(dǎo)客戶如何保存。所以要保證這類產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶使用前都必須嚴格按照特定要求去執(zhí)行。
在未來數(shù)年中,更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。