產(chǎn)品雷同導(dǎo)致了越來(lái)越多的產(chǎn)品開始從“大而全”轉(zhuǎn)移到“小而精”。為此手機(jī)fpc廠家最能深刻體會(huì)到，從我們拿到的手機(jī)fpc線路設(shè)計(jì)資料就能看出來(lái)。
  之前大哥大手提電話的主板和按鍵板，那尺寸就不用說(shuō)了，再看現(xiàn)在的智能手機(jī)，按鍵板已經(jīng)由之前的大而笨重演化成現(xiàn)在的薄而小，由硬板演化成現(xiàn)在的fpc軟板，都體現(xiàn)這產(chǎn)品的精細(xì)化。以下就讓手機(jī)fpc廠盤點(diǎn)下手機(jī)廠商PK的那些賣點(diǎn)吧！
屏幕：2K時(shí)代來(lái)臨，曲屏只是開始 

  2K屏幕可以帶來(lái)更細(xì)致的分辨率顯示效果，但是耗電更快。為了尋求差異化，三星與LG推出了曲面屏手機(jī)，這種屏幕的優(yōu)勢(shì)在于可以更好的利用屏幕空間簡(jiǎn)化操作。
外觀：你看好無(wú)邊框手機(jī)嗎？ 

  用戶在使用無(wú)邊框手機(jī)時(shí)可以體驗(yàn)到更高屏占比帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，無(wú)邊框手機(jī)如何解決邊緣誤觸、屏幕易碎等問題仍是擺在面前的難題。另外手機(jī)廠商在外觀上的爭(zhēng)奪戰(zhàn)還體現(xiàn)在超薄設(shè)計(jì)、塑料/金屬機(jī)身、定制化外觀上。
性能：64位芯片普及，優(yōu)勢(shì)未顯現(xiàn) 

  64位處理器在寄存器以及存儲(chǔ)方面有較大的提升，而且更多是在ARMv8基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)。ARMv8架構(gòu)提高了64位芯片的運(yùn)行速度和運(yùn)行效率，而非僅僅是一款64位芯片。
指紋：與移動(dòng)支付結(jié)合是關(guān)鍵 

  相比那些滑動(dòng)式的指紋識(shí)別模式，按壓式指紋識(shí)別技術(shù)識(shí)別速度快、準(zhǔn)確度也更高。
音效：HiFi技術(shù)面向發(fā)燒友 

  HiFi手機(jī)使用了更專業(yè)的芯片來(lái)做src（采樣頻率轉(zhuǎn)換）、DAC（數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）以及獨(dú)立的運(yùn)放芯片更能突出手機(jī)音質(zhì)。
電池：容量是瓶頸，閃充有創(chuàng)新 

  較大的電池容量可以保證的是在相同硬件配置的使用環(huán)境下帶來(lái)更長(zhǎng)的使用時(shí)間，而智能節(jié)電模式則是在系統(tǒng)本身加入省電技術(shù)，通過(guò)關(guān)閉后臺(tái)不必要的軟件來(lái)起到省電的目的。至于閃充技術(shù)則是可以讓用戶在某個(gè)時(shí)間段內(nèi)快速完成充電，以此提高效率。
相機(jī)：雙攝像頭提升并不明顯 

  雙攝像頭的作用就是利用兩枚攝像頭同時(shí)成像，鏡頭分別充當(dāng)拍攝與探測(cè)景深的作用，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的畫質(zhì)以及更好的景深虛化效果，同時(shí)也能利用軟件進(jìn)行再對(duì)焦。
UI：界面雷同，內(nèi)容為王 

  以上為手機(jī)fpc廠家總結(jié)智能手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的PK焦點(diǎn)，如果說(shuō)之前的產(chǎn)品更多的是同質(zhì)化嚴(yán)重，現(xiàn)在我們已經(jīng)看到部分手機(jī)廠商開始尋求創(chuàng)新，然而現(xiàn)在我們還很難說(shuō)這些創(chuàng)新究竟能否成為用戶選擇產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。