FPC精密電路關(guān)鍵技術(shù)對(duì)電路板阻抗的影響

IT行業(yè)發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細(xì)線化的挑戰(zhàn)。剛性線路板（PCB）的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)非常的成熟，但柔性線路板（FPC）仍處于起步階段，除了在PCB技術(shù)比較先進(jìn)的美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)已經(jīng)進(jìn)行投產(chǎn)外，很多國(guó)家對(duì)該技術(shù)還比較陌生，我國(guó)的FPC技術(shù)還處于照抄照搬階段，自主研發(fā)的能力不強(qiáng)。FPC被廣泛的應(yīng)用于IC封裝，計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備，消費(fèi)類電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個(gè)領(lǐng)域。

柔性線路板壓合輔材測(cè)試方法

柔性線路板廠家壓合工序需要很多輔助材料，如何讓檢驗(yàn)和測(cè)試柔性線路板壓合的輔助材料，柔性線路板廠一一為您介紹。

柔性電路板BGA不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法

柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于柔性電路板這個(gè)問題，其根本原因是焊膏不足。

電路板廠清洗PCB板工藝詳解

電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗，今天電路板廠家簡(jiǎn)述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

線路板廠如何對(duì)電路板的尺寸進(jìn)行規(guī)劃與控制

多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。線路板廠對(duì)電路板有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無(wú)法使市面上的多數(shù)電子元件達(dá)成共通性，這樣的配線設(shè)計(jì)規(guī)則就是電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

PCB廠家電路板表面處理之鎳鈀金

隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢(shì)，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。PCB廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。

無(wú)人機(jī)軟板之何謂制程能力

無(wú)人機(jī)軟板的制程能力是指一個(gè)制程在固定的生產(chǎn)條件并在穩(wěn)定管制下的產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量能力，制程能力指數(shù)是指制程能力滿足產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求（規(guī)格范圍等）的程度，或是工序在一定時(shí)間里，處于控制狀態(tài)（穩(wěn)定狀態(tài)）下的實(shí)際加工能力。所以要fpc廠評(píng)估一個(gè)制程能力前至少應(yīng)該先作到下列兩個(gè)要項(xiàng)：

汽車fpc：冬季請(qǐng)注意保養(yǎng)您的愛車

汽車fpc：汽車需要保養(yǎng)，尤其是冬季的汽車更加需要加強(qiáng)保養(yǎng)，一旦未做好這些方面的維護(hù)，會(huì)對(duì)我們的愛車造成不可磨滅的傷害。今天汽車fpc廠告訴您冬季如何保養(yǎng)您的愛車。

工控fpc的維修方法

工控fpc維修分為有圖維修與無(wú)圖維修。有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號(hào)走向，再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào)，此種情況容易維修電路，但很多工控fpc都沒有原理圖，電路板廠把其當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶。

多層手機(jī)FPC的制作流程

不管現(xiàn)在還是未來(lái)，F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)及智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來(lái)越重要的角色，手機(jī)fpc的重要性也隨之攀升。