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電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮),再加上電路板上分布不均的零件與銅箔,更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢:
電路板廠的SMT加工過程中,我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢?再流焊中,片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,稱之為立碑,又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷,出現(xiàn)這么多名字,可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。
PCB廠家所謂的Mark點就是電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點,為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點,保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件,因此,Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。
柔性電路板用基材中膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝每個柔性線路板生產(chǎn)廠家都不一樣,目前市場上膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝已經(jīng)被炒作到50-100萬元人民幣,膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝分兩大系列。
PCB端子是應(yīng)用于電路板電氣連接中的接線端子。柔性電路板生產(chǎn)廠家稱其為PCB接線端子或PCB連接器,是用于實現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品。隨著工業(yè)自動化程度越來越高和工業(yè)控制要求越來越嚴格、精確,PCB接線端子的用量逐漸上漲。
柔性線路板行業(yè)是存在排放污染物的行業(yè),所以政府對柔性線路板行業(yè)的環(huán)境保護要求特別嚴格,但是在柔性線路板的生產(chǎn)過程中,柔性線路板廠也有一些清潔生產(chǎn)工藝,用以減少污染物的排放。
柔性電路板即FPC,可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮,散熱性能好,廣泛的應(yīng)用于MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機、手機及手機電池、醫(yī)療、汽車,航天及軍事領(lǐng)域。本文我們就FPC生產(chǎn)的幾個過程中如何避免柔性電路板的脹縮進行詳述。
便攜式產(chǎn)品需求的增長,推動著線路板從單面不斷地發(fā)展到雙面、多層fpc以及軟硬結(jié)合板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。
電路板廠的集成電路檢修是是一件浩大的工程,因為集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時還會損害集成電路的電路板。下面幾種電路板廠總結(jié)的行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴重時還會影響性能,線路板廠今天就講解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
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