柔性電路板搭配補強板

柔性電路板的柔軟性當(dāng)然是最重要的訴求，但是為了整體產(chǎn)品組裝及后續(xù)功能表現(xiàn)，適度在某些區(qū)域進(jìn)行強化固定是必要的。一般最常用于柔性電路板強化的做法，是采用背板固定模式，也有人稱這種背板強化叫補強板。所謂加背板，就是在必要強化的區(qū)域墊上較硬的材料，借以降低柔軟度并便利后續(xù)組裝。圖3-7所示，為柔性電路板典型補強固定結(jié)構(gòu)。用于強化的材料包括低價的膠板或金屬板，某些PI材料的強化會要求使用同種PI材料，以符合產(chǎn)品高信賴度要求，而某些要求較寬的產(chǎn)品則嘗試使用聚脂樹脂膠片作強化，以降低制作成本。

何處使用FPC最佳

選擇FPC大量組裝是一門技術(shù)，一般排線、層線連接對樣本與實驗用途比較適合。FPC成本的主要因子是線路面積，對排線而言其主要因子則為線數(shù)與長度。當(dāng)許多線路在小面積下動作，F(xiàn)PC因為單位連線成本低而可能會勝出。如果只有幾條線路進(jìn)行長距離連接，則導(dǎo)線、排線可能是好選擇，表2-2是兩者在各種狀態(tài)下應(yīng)用的一些簡單特性比較。

柔性線路板生產(chǎn)廠家之使用軟板的動力

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產(chǎn)品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產(chǎn)的互連產(chǎn)品，它們都具有低組裝成本與穩(wěn)定轉(zhuǎn)換功能性優(yōu)勢。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補強提供這些功能。那么使用軟板的動力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產(chǎn)廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析

不論多好的技術(shù)，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結(jié)合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計，會因為生產(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分?jǐn)倖栴}。此時必須假設(shè)有一個平衡點存在，當(dāng)產(chǎn)品增加時其中一個技術(shù)成本會開始低于另一個。設(shè)計者應(yīng)該在此時判定究竟實際產(chǎn)品會以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性電路板與硬板的生產(chǎn)方式差異

軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進(jìn)行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進(jìn)行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設(shè)備方面，因為設(shè)備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

線路板廠之PCBA的專業(yè)解釋

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板

對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

可雙面連接的單面FPC

許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。

多片F(xiàn)PC局部堆疊結(jié)構(gòu)

多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC

為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：