FPC阻抗控制

阻抗控制電子訊號傳輸電纜的應(yīng)用，是FPC最適合發(fā)揮能力的應(yīng)用之一。因為高速、高性能的電子產(chǎn)品快速增加，使用阻抗控制互連技術(shù)的產(chǎn)品可以期待會成長。后續(xù)內(nèi)容是一些可以取得的FPC結(jié)構(gòu)類型，圖8-25所示為各個類型的范例。

軟板的遮蔽

變動的電流會產(chǎn)生電場并傳播能量，要保護鄰近線路避免這種能量傳播到鄰近線路是導(dǎo)體遮蔽的目的。電路設(shè)計上有可能因為以下的狀態(tài)出現(xiàn)增加，而需要使用遮蔽：

柔性線路板公差與多層設(shè)計

對位能力是柔性線路板設(shè)計補償系數(shù)與制程的顧忌，它對于線路影像轉(zhuǎn)移、保護膜與覆蓋涂裝處理等都有影響，也對于多層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生關(guān)鍵作用。工具孔與對位插梢是傳統(tǒng)的作法，用來確認適當層間對位與工具線路相對關(guān)系。底片被用來生產(chǎn)多個導(dǎo)體層，它必須要保護適當?shù)膶ξ凰疁首尪鄬咏M合能夠保持在一定允許公差內(nèi)。因為柔性線路板材料先天的尺寸不穩(wěn)定性達到某種水準，要達到完美多層對位相當困難。

軟板片狀處理

當軟板以小片形式貼附到切形補強板上時，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進行測試，之后分開成為個別的線路的產(chǎn)品。片狀處理的程序如后：

一到八層線路板的疊層設(shè)計方式

線路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩：

FPC軟板的定形

FPC軟板可以被設(shè)計來應(yīng)對復(fù)雜彎折與形狀，也可以設(shè)計成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來產(chǎn)生多層厚度的線路或接近兩倍板面長度的產(chǎn)品。產(chǎn)品不可能既要FPC軟板的柔軟性，又期待它能夠維持制作時的精準狀態(tài)，因為它的材料有輕微的彈性，典型結(jié)構(gòu)應(yīng)該可以期待大約有15%的回彈空間。

柔性線路板動態(tài)應(yīng)用與設(shè)計指南

柔性線路板材料選擇與線路設(shè)計都會影響到撓曲的持久性，簡單的設(shè)計重點注意事項如后：

柔性電路板繞線技術(shù)和電鍍通孔

有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術(shù)、柔性電路板面積/回線的考量與品質(zhì)需求。PTH技術(shù)可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

FPC軟板耐撕外型設(shè)計

所有FPC軟板設(shè)計都應(yīng)該要制作抗撕機構(gòu)，當材料沒有內(nèi)在的搞撕特性，采用特定抗撕機構(gòu)可以明顯改善這個問題，典型作法如圖8-18所述。

FPC軟板電鍍通孔的襯墊

除非需要分擔內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計時，必需確認可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設(shè)計的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡化制程。