指紋模塊軟板之軟板的分別

FPC柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板",連接芯片和手機。起到電信號傳輸作用。 目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 　　 ①單面柔性板是成本最低，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

FPC廠對FPC的加工流程

FPC的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)FPC采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

汽車軟板的工藝、性能指標(biāo)和測試方法

汽車軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能，制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的軟板，保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能，發(fā)揮出最佳作用。在汽車軟板測試中，可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組，來保障軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。

指紋模塊FPC之指紋的發(fā)展史

在當(dāng)時的世界范圍內(nèi)，指紋識別暫時只應(yīng)用于刑偵領(lǐng)域，并沒有人意識到，這項新技術(shù)將如后來的智能手機一樣席卷全球。

FPC行業(yè)目前趨勢以及未來發(fā)展

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要用于電腦、手機、數(shù)碼相機等。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

汽車FPC發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來前景預(yù)測

汽車電子是電子信息技術(shù)與汽車傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合，是車體汽車電子控制和車載汽車電子控制的總稱。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，是用來開發(fā)新車型，改進(jìn)汽車性能的重要技術(shù)措施，在特斯拉的推動下，行業(yè)正處于快速興起的過程當(dāng)中。PCB 在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于 PCB 的要求是多元化的，量大價低的產(chǎn)品與高可靠性的需求并存：

手機無線充軟板之手機無線充電的優(yōu)缺點！

隨時拿取，如今我們的手機在充電時就會需要將數(shù)據(jù)線以及手機連接起來，之后再等到手機充滿電又或者是需要用時再拔掉將充電器分離，那么如此一來時間久了確實我們也可以就會感到些許的不方便了。然而，無線充電技術(shù)則是取消了手機原本的數(shù)據(jù)接口，我們只要將具有無線充電功能的手機放在無線充電板上就即可對手機進(jìn)行充電，從而省略掉了我們反復(fù)插拔的過程，這確實是可以使我們的充電變得更為靈活，更有利于我們實現(xiàn)碎片充電、隨拿隨放。

柔性線路板的火爆讓這種材料成為“新貴”

PI是耐高溫可達(dá)400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。

柔性線路板要怎么分辨好壞

第一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。 3、焊縫外觀。 線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強一點常重要的。

軟板和硬板怎么區(qū)分

傳統(tǒng)硬板(RPCB)由于材質(zhì)堅硬，限制了終端產(chǎn)品的內(nèi)部體積與造型設(shè)計，軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC，簡稱為FPC軟板)于是應(yīng)運而生。FPC軟板依層數(shù)區(qū)分為無膠系FPC軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系FPC軟板基板(3 Layer FCCL)，前者由軟性銅箔基板(FCCL)、軟性絕緣層直接結(jié)合，具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優(yōu)點，但成本相對較高，較高階應(yīng)用才會用到2L FCCLFPC軟板；3L FCCL則將軟銅箔基板與絕緣層透過Epoxy膠壓合而成，成本較低，為大多數(shù)所采用。