軟板缺陷部位的精準(zhǔn)檢測(cè)

柔性印制電路板是剛性印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)中相對(duì)高端的產(chǎn)品，現(xiàn)代的FPC檢測(cè)方法主要基于機(jī)器視覺的原理，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automatic Optical Inspection,AOI)技術(shù)可以無接觸地檢測(cè)FPC表面缺陷，不會(huì)對(duì)FPC造成二次傷害，是當(dāng)前FPC缺陷檢測(cè)的熱點(diǎn)研究方向。

軟板尺寸漲幅的研究

行業(yè)內(nèi)不少科研工作者研究了傳統(tǒng)PCB板的層壓尺寸漲縮情況，與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。相關(guān)的研究工作者研究了層壓機(jī)參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對(duì)撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響，但對(duì)于層壓過程由于壓機(jī)壓力及半固化片流動(dòng)和固化過程等導(dǎo)致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。

電池FPC上錫焊接元件的問題

電池FPC在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，

指紋模塊軟板的優(yōu)化

指紋本身的唯一性和不變性，使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn)，越來越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究，目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中，如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是，由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜，工藝冗長，設(shè)計(jì)上不成熟等問題的存在，研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。

FPC廠對(duì)指紋軟板的研究

指紋本身的唯一性和不變性，使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn)，越來越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究，目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中，如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是，由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜，工藝冗長，設(shè)計(jì)上不成熟等問題的存在，研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。

汽車軟板之線路板的分類

第一是單面線路板，在一般的線路板上，元器件在板子的一面，而線路在另一面上，因?yàn)橹挥幸幻嬗芯€路，所以我們就叫這種線路板為單面板。單面板的制作一般情況下是非常簡(jiǎn)單的，成本低， 但是只能使用于簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品，較復(fù)雜的電器都是不能使用單面板的。

指紋模塊FPC之矽鋁箔輔材測(cè)試過程

1外觀檢驗(yàn)：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。

FPC廠在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)用到哪些焊接方式

FPC設(shè)計(jì)時(shí)需要將各層粘結(jié)起來，這個(gè)時(shí)候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強(qiáng)膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進(jìn)行粘合了。 在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中，柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)來獲得外部支 撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補(bǔ)強(qiáng)常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補(bǔ)強(qiáng)板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對(duì)加工困難。 相對(duì)于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種： ① 化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。 ②電鍍鉛錫 ③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金， ④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP) ?⑤ 熱風(fēng)整平 在設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對(duì)板連接器、連接器加金手指、

汽車FPC在生產(chǎn)過程中會(huì)用到多少輔材

生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產(chǎn)過程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：

半水基清洗對(duì)手機(jī)無線充軟板的優(yōu)勢(shì)

如最早使用在手機(jī)無線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。