本文為你介紹軟板中的PI和厚度

FPC中PI是Polymide 的縮寫，中文名聚酰亞胺，是一種有機(jī)高分子材料，耐高溫，柔軟性好，是軟板的主要材料。PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面非常的出色。

想要做電池FPC，需要學(xué)習(xí)哪些貼層設(shè)計(jì)知識(shí)?呢？

在設(shè)計(jì)電池FPC時(shí)，需要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。

【干貨分享】一文梳理指紋模塊軟板相關(guān)知識(shí)

指紋模塊軟板是一種在指紋識(shí)別技術(shù)中起著關(guān)鍵作用的柔性電路板。 接下來，我們先來了解一下指紋模塊基本原理

FPC需求高漲，F(xiàn)PC廠迎來大發(fā)展

FPC廠生產(chǎn)的FPC具備配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線、安全性等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、集成化發(fā)展趨勢(shì)。

汽車軟板迎來高需求高發(fā)展

軟板廠目前主要以手機(jī)、筆記本、平板等消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主要市場(chǎng)，但相對(duì)客戶仍集中品牌大廠，各家軟板廠重點(diǎn)仍放在5G高端軟板在智能手機(jī)應(yīng)用，

要按照步驟焊接指紋模塊FPC

指紋模塊FPC手工焊接定義 通過在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì) 指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。

FPC的專業(yè)知識(shí)大盤點(diǎn)--組成材料、基材和覆蓋膜

FPC柔性電路板是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設(shè)計(jì)用來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線束，柔性電路板可以滿足多種復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。那么，F(xiàn)PC柔性電路板的組成材料有哪些？在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。

軟板廠如何保障打樣用戶的權(quán)益呢？

軟板作為一種靈活的電子線路板，具有高可靠性、高可靠性、高可靠性、高密度等優(yōu)勢(shì)，在各種電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在打樣階段，很多用戶遇到了一些問題，比如質(zhì)量不可靠、交貨期延遲、售后不到位等。針對(duì)這些問題，本文將從市場(chǎng)現(xiàn)狀、質(zhì)量控制、交貨時(shí)間和售后服務(wù)四個(gè)方面進(jìn)行分析和探討，以幫助FPC軟板廠家更好地保障用戶的權(quán)益。

軟板知識(shí)與發(fā)展前景大總結(jié)

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越來越大。

汽車FPC在新能源動(dòng)力行業(yè)大有可為

柔性線路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）又稱軟性線路板、撓性線路板，在歷史上的角色是電纜線束的替代品，種類有單面板、雙面板、多層板和軟硬結(jié)合板。