對于柔性線路板廠而言，傳統(tǒng)軟板基材，主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，接著劑是以Epoxy/Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100-200℃，使得三層有膠軟板基材（3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL）的使用領(lǐng)域受限。無膠軟板基材（2-Layer FCCL）僅由PI膜/銅箔所組成，因為不需使用粘著劑而增加了產(chǎn)品長期使用的依賴性及應(yīng)用范圍。無膠基材將逐步取代有膠基材，就請跟隨柔性線路板廠家來了解下無膠軟板基材的重要特性吧！

1．耐熱性
  無膠軟板基材由于沒有耐熱較差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長期使用溫度可達300℃以上，高溫長時間下無膠軟板基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內(nèi)抗撕強度就急劇下降。有膠軟板基材當(dāng)溫度大于120℃，因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300℃，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。
2．尺寸安定性
  無膠軟板基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫（300℃）下尺寸變化率仍在0-1%之內(nèi)；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、PDP、COF基板等皆強調(diào)細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下，無膠軟板將成為市場的主流。
3．抗化性
  無膠軟板基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。
  無膠軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也增強了細線路的長期信賴性。