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史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(三)

2015-02-10 09:15

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柔性線路板廠

   Icicle ——錫尖,是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后,板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫,也叫Solder Projection。
   I.C Socket ——集成電路塊插座。
   Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移,在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象,以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。
   Immersion Plating ——浸鍍,是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系,在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用,使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時,讓溶液中的金屬離子收到電子,而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
   Impendent ——阻抗,“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗(Z),其單位是歐姆。
   Impendent Control ——阻抗控制,線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體,其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi),稱為“阻抗控制”。
   Impendent Match ——阻抗匹配,在線路板中,若有信號傳送時,希望有電源的發(fā)出端起,在能量損失最小的情形下,能順利的傳送到接受端,而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸,線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
   Inclusion ——異物,雜物。
   Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔,參考孔。
   Inspection Overlay ——底片,是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO棕片),可以套在板面作為目檢的工具。
   Insulation Resistance ——絕緣電阻。
   Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時,其介面間將兩種金屬原子之相互遷移,進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
   Internal Stress ——內(nèi)應(yīng)力。
   Ionizable(Ionic) Contaimination ——離子性污染,在線路板制造及下游組裝的過程中,某些參與制程的化學(xué)品,若為極性化合物而又為水溶性時,其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子,進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。
   IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協(xié)會。
   JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。
   J-Lead ——J型接腳 。
   Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
   Just-In-Time(JIT) —— 適時供應(yīng),是一種生產(chǎn)管理的技術(shù),當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時,生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料,甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上,此法可減少庫存壓力,及進(jìn)料檢驗的人力及時間,可加速物流,加速產(chǎn)品出貨的速度,趕上市場的需求,掌握最佳的商機(jī)。
   Keying Slot ——在線路板金手指區(qū),為了防止插錯而開的槽。
   Kiss Pressure ——吻壓,多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
   Kraft Paper ——牛皮紙,多層線路板壓合時采用的,來傳熱緩沖作用。

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