SMT是電子行業(yè)常見的名詞，但你真的了解SMT嗎？是什么？它有什么特點(diǎn)？下面讓軟板廠家詳細(xì)為您講述。

  表面貼裝技術(shù)（Surface mounting technology,簡稱SMT），是指將表面貼裝器件（SMD）焊接到FPC上的一種電子組裝技術(shù)，是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置到經(jīng)過印刷錫膏或經(jīng)過點(diǎn)膠的FPC焊盤上。經(jīng)過波峰焊或回流焊，使元器件與FPC建立良好的機(jī)械及電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度，高可靠，小型化，低成本，成為電子信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

  SMT由表面貼裝元器件（SMD）、表貼工藝和表貼設(shè)備三個(gè)部分組成，由于SMD的微型化程度高，高頻特性好，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。SMT工藝及其設(shè)備的選擇和配置成為了電子產(chǎn)品質(zhì)量保證的關(guān)鍵。下面簡單介紹SMT技術(shù)特點(diǎn)：

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包含：絲印，貼裝，回流，點(diǎn)膠，固化，檢測，返修。下面簡單介紹下構(gòu)成工藝的各個(gè)工序作用：絲印其作用是將錫膏通過鋼網(wǎng)印在FPC焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。貼裝的作用是將表面組裝元器件通過機(jī)器準(zhǔn)確安裝到FPC對應(yīng)的焊盤上，回流焊接其作用是將錫膏融化，使表面組裝的元器件與FPC牢固粘接在一起，點(diǎn)膠它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上，讓FPC與元器件結(jié)合的更牢固.檢測其作用是對組裝好的FPC板驚醒焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測，檢測設(shè)備有放大鏡，顯微鏡，在線測試儀，飛針測試儀，自動(dòng)光學(xué)檢測，X-RAY檢測系統(tǒng)，功能測試儀等。

  SMT貼片流程圖：