根椐權(quán)威分析機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，近幾年，在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產(chǎn)品的帶動(dòng)下，中國(guó)PCB行業(yè)將面臨新的成長(zhǎng)，20010-2013年復(fù)合增長(zhǎng)率為20-30%，2010年以來(lái)中國(guó)大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產(chǎn)基地。 

PCB鉆孔機(jī)與PCB的其它生產(chǎn)設(shè)備相比，單臺(tái)效率低。按照目前國(guó)際領(lǐng)先水平，1個(gè)鉆孔頭每分鐘平均只能打300-400個(gè)孔，而一臺(tái)筆記本電腦的PCB主板需要打孔3萬(wàn)個(gè)，高精密的HDI板每平米的激光鉆孔多達(dá)300-500萬(wàn)；1個(gè)鉆孔頭需要運(yùn)行100分鐘左右才能完成作業(yè)。

  從需求來(lái)看，激光打孔設(shè)備與機(jī)械式鉆孔設(shè)備并不存在此消彼長(zhǎng)的替代關(guān)系，激光打孔機(jī)主要是打0.13MM以下的孔(機(jī)械式鉆孔機(jī)無(wú)法作業(yè))。隨著手機(jī)、IPAD、MID、MP4等高精密消費(fèi)電子的興起，目前激光打孔HDI板需求增長(zhǎng)率有望達(dá)到20-30%。 因此為了配合日益增長(zhǎng)的訂單需求，贛州深聯(lián)10月新增加15臺(tái)目前業(yè)界最先進(jìn);打孔精度高的日立鉆孔機(jī)和三菱激光鉆機(jī)以及德國(guó)博克壓機(jī)1臺(tái),投資占PCB生產(chǎn)企業(yè)總投資額的10%，占設(shè)備投資額的20%。隨著先進(jìn)設(shè)備的逐步購(gòu)入,贛州深聯(lián)的產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大,向著主營(yíng)HDI,FPC和軟硬結(jié)合板,實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)能達(dá)80000平米/月的現(xiàn)代化工廠目標(biāo)又踏出了夯實(shí)的一步!