指紋模塊FPC手工焊接定義是通過在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì)指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。

指紋模塊FPC主要分類

長(zhǎng)排線類 指紋模塊FPC：

如 LCD組件的 指紋模塊FPC， Camera組件的 指紋模塊FPC，主鍵盤板的 指紋模塊FPC等；

短排線類 指紋模塊FPC：

如 ，側(cè)鍵 指紋模塊FPC，Mic 指紋模塊FPC，馬達(dá) 指紋模塊FPC等。

焊接工藝分類

指紋模塊軟板焊接大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 指紋模塊FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲(chǔ)備。（注意刷焊時(shí)間要短以免對(duì) 指紋模塊FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）

刮焊：將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右，然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次，對(duì)烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）

點(diǎn)焊：將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn) 指紋模塊FPC焊盤用短暫的壓焊方式，來(lái)保證 指紋模塊FPC與焊盤的熔合，要注意控制壓焊時(shí)間比較短（這類焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤較少的短排線類 指紋模塊FPC）

FPC廠關(guān)于指紋模塊FPC的一般焊接工藝步驟

- 上錫：在電烙鐵的烙鐵頭上沾上適量的焊錫，然后將烙鐵頭接觸到 FPC 排線的金手指和 PCB 板的焊盤上，使焊錫熔化并填充在金手指和焊盤之間的間隙中。上錫的時(shí)間要控制在 3 - 5 秒左右，避免過長(zhǎng)時(shí)間的加熱導(dǎo)致 FPC 排線或 PCB 板受損。

- 拖焊：對(duì)于引腳較多的 FPC 排線，可以采用拖焊的方式進(jìn)行焊接。將烙鐵頭沿著 FPC 排線的金手指方向緩慢移動(dòng)，同時(shí)將焊錫絲不斷地送到烙鐵頭與金手指的接觸處，使焊錫均勻地填充在每個(gè)引腳的焊盤上。拖焊的速度要適中，過快可能導(dǎo)致焊接不牢固，過慢則可能會(huì)損壞 FPC 排線或 PCB 板。

- 點(diǎn)焊：對(duì)于引腳較少的 FPC 排線，可以采用點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接。將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)每個(gè)引腳的焊盤，然后將焊錫絲送到烙鐵頭與焊盤的接觸處，使焊錫熔化并填充在焊盤上。點(diǎn)焊的時(shí)間要控制在 1 - 2 秒左右，避免過長(zhǎng)時(shí)間的加熱導(dǎo)致引腳損壞。

焊接后檢查：

- 外觀檢查：焊接完成后，首先進(jìn)行外觀檢查。檢查 FPC 排線的焊點(diǎn)是否光滑、飽滿，有無(wú)拉尖、虛焊、連焊等問題。焊點(diǎn)的高度應(yīng)適中，一般不應(yīng)超過 FPC 排線金手指的厚度。同時(shí)，檢查 FPC 排線是否與 PCB 板緊密貼合，有無(wú)翹起、移位等問題。

- 電性檢測(cè)：外觀檢查合格后，可以使用萬(wàn)用表等工具對(duì)焊接后的指紋模塊進(jìn)行電性檢測(cè)，檢查其電路是否導(dǎo)通，功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行排查和修復(fù)。

關(guān)于指紋模塊FPC焊接的步驟就講解到這里，歡迎期待下次分享。