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一文搞懂FPC的主要原材料、類型和工藝流程

2024-10-29 08:34

FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印刷電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。

 

軟板主要原材料

其主要原材料有:1、基材,2、覆蓋膜, 3、補(bǔ)強(qiáng), 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類別,只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材,其是相對(duì)于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)在已被廣泛使用。 

銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,但目前國內(nèi)已在使用此種材料,在做超細(xì)路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高,此種規(guī)格的材料在將來將會(huì)被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI,最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙?jiān)谏a(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。

 

3、補(bǔ)強(qiáng)

為FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:

1)FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成,同PCB所用FR4材料相同;

2)鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材,具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;

3) PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI 層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

 

4、其他輔材

1)純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板,起到粘合作用。

2)電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。

3)純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。

柔性線路板的類型

FPC類型有以下6種區(qū)分:

A、單面板:只有一面有線路

B、雙面板:兩面都有線路

C、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)

D、分層板:兩面線路(分開)

E、多層板:兩層以上線路

F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品

 

FPC工藝流程

FPC質(zhì)量輕、厚度薄、可彎曲折疊,能適應(yīng)各種復(fù)雜的空間布局要求,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備中。FPC 在電子行業(yè)中持續(xù)發(fā)揮著重要作用。

 

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