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本文為你介紹軟板中的PI和厚度

2024-10-22 08:43

FPC中PI是Polymide 的縮寫,中文名聚酰亞胺,是一種有機高分子材料,耐高溫,柔軟性好,是軟板的主要材料。PI具有多種性能,不僅可以耐高溫,在耐磨損和絕緣性方面非常的出色。 

軟板中的PI是什么意思?

PI是指一種聚酰亞胺樹脂材料,這種材料現(xiàn)如今被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域中,是一種性能非常良好的材料,有人稱PI是一種具有推動電子產(chǎn)品改革的標志性材料。我們主要以FPC線路板和PI的相處位置和作用來進行說明?! ?/p>

PI是一種具有非常好的耐高溫的材料,在航天太空技術(shù)方面會使用到。PI在線路板中主要有兩種相處位置。  

1. 作為線路板基板  

這是多數(shù)線路板都在使用在的材料,基板主要是起到了增強和加厚的作用,主要是由于線路板的銅箔是非常的薄,不足以單獨支撐膠和覆蓋膜。在這種使用的位置,PI主要是有多層的PI進行層壓才有的厚度,單層的PI也是非常的薄?! ?/p>

PI并不是唯一的作為基板的材料之一,還有像:PET、FR4、ET等,但是由于軟板在生產(chǎn)的時候受到材料漲縮性的影響,為了生產(chǎn)的良率和效率等問題在生產(chǎn)FPC柔性線路板的時候多數(shù)都是以PI作為絕緣材料使用,除非是客戶自己要求使用其它的材料?! ?/p>

 

2. 作為覆蓋膜  單層的PI是非常的薄,而且PI具有多種性能,不僅可以耐高溫,在耐磨損和絕緣性方面也是非常的出色。所以在線路板金手指的地方,經(jīng)常會使用PI充當(dāng)保護膜的角色,主要是由于金手指需要很連接器進行嵌入次數(shù)不定,使用普通的覆蓋膜時間長了容易是金手指損傷。

FPC軟板厚度一般是多少

       

柔性線路板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成,其他組成材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。FPC生產(chǎn)前需要進行預(yù)處理,生產(chǎn)過程中,需要終檢。FPC柔性電路測試,彈片微針模組體型輕薄、扁平,性能堅韌強大,在大電流測試中能通過1-50A的電流,過流穩(wěn)定,電阻恒定,有著很好的連接功能。

       

FPC基材從種類分,主要為壓延銅與電解銅,壓延銅柔韌性好,耐彎折,但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬,柔韌性較壓延銅差,但可過電流較大,一般用于電源這方面。  

   

從層數(shù)分,又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂,及PI,在一面壓合銅箔組成,壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解,無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。     

 

至于厚度,銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),絕緣PI厚度一般為12.5um、25um?;暮穸戎饕?5/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

 

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