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【干貨分享】一文了解FPC的類型、彎曲半徑和生產(chǎn)流程

2024-10-10 08:55

FPC(全稱:Flexible Printed Circuit)是一種印刷電路。FPC適用于MP3、DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)醫(yī)療、汽車及航天等領(lǐng)域,并具有自由彎曲、折疊、卷繞、小體積、薄型化、隨意移動(dòng)及伸縮等特點(diǎn)。它有著諸多類型,下面我們一起來了解下吧。

 

比較常見的

單面柔性(IPC-6013 類型 1)覆蓋層(聚酰亞胺 + 粘合劑)粘合到無粘合劑單面 FPC 芯上。帶或不帶加強(qiáng)筋。

雙面柔性(IPC-6013 類型 2)覆蓋層粘合到帶電鍍通孔的無粘合劑雙面 FPC 芯(兩個(gè)導(dǎo)電層)的兩側(cè)。帶或不帶加強(qiáng)筋。

多層柔性(IPC-6013 類型 3)覆蓋層粘合在無粘合劑結(jié)構(gòu)的兩側(cè),該結(jié)構(gòu)包含三個(gè)或更多個(gè)帶電鍍通孔的導(dǎo)電層。帶或不帶加強(qiáng)筋。

我們目前的多層 Flex PCB 制造能力高達(dá) 12 層。

其他的

鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。

分層板:兩面線路(分開)。

軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

 

軟板的彎曲半徑如何計(jì)算

FPC柔性線路板在彎曲時(shí),其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力,外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會(huì)使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC柔性線路板的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對(duì)稱。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合來計(jì)算最小彎曲半徑。

FPC軟板的彎曲半徑計(jì)算方法介紹:

 

情況1、對(duì)單面柔性電路板的最小彎曲如下圖所示:

它的最小彎曲半徑可以由下面公式計(jì)算:R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中:R=最小彎曲半徑(單位µm)、c=銅皮厚度(單位µm)、D=覆蓋膜厚度(單位µm)、EB=銅皮允許變形量(以百分?jǐn)?shù)衡量)不同類型銅,銅皮變形量不同。

A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16%

B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11%。

而且在不同的使用場(chǎng)合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對(duì)于一次性彎曲的的場(chǎng)合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對(duì)延碾銅,該值為16%)。對(duì)于彎曲安裝設(shè)計(jì)情況,使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值(對(duì)延碾銅,該值為10%)。對(duì)于動(dòng)態(tài)柔性應(yīng)用場(chǎng)合,銅皮變形量用0.3%。而對(duì)于磁頭應(yīng)用,銅皮變形量用0.1%。通過設(shè)置銅皮允許的變形量,就可以算出彎曲的最小半徑。

動(dòng)態(tài)柔性:這種銅皮應(yīng)用的場(chǎng)景是通過變形實(shí)現(xiàn)功能的,打個(gè)比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片,就是IC卡插入后與芯片接觸的部位,插的過程彈片不斷的形變,這種應(yīng)用場(chǎng)景就是柔性動(dòng)態(tài)的。

情況2、雙面板

其中:R=最小彎曲半徑、單位µm、c=銅皮厚度、單位µm、D=覆蓋膜厚度、單位µm、EB=銅皮變形量,以百分?jǐn)?shù)衡量。

EB的取值與上面的一樣。

d=層間介質(zhì)厚度,單位µm

軟板最小彎曲半徑及撓曲強(qiáng)度! [& w) ]# J7 U* T& J3 L

種類最小彎曲半徑:

1.單面板 導(dǎo)線厚度之 3~6倍4 [1 Z- C2 n9 g

2.雙面板 導(dǎo)線厚度之 6~10倍4 c) q* ~( e5 x

3.多層軟板 導(dǎo)線厚度之 10~15倍. p Y, E+ M9 Z/ H

4.動(dòng)態(tài)單面板 導(dǎo)線厚度之 20~40倍

柔性線路板FPC生產(chǎn)工藝流程

FPC單雙面板的生產(chǎn)流程如下:

單面板:開料→烘烤→貼干膜 →曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 前處理 → 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→表面處理→ 電測(cè) → 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 → 外形→ 終檢→包裝 出貨

 

雙面板:開料→ 烘烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 前處理→ 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→ 表面處理→ 電測(cè)→ 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 →外形→ 終檢→包裝 出貨

 

關(guān)于FPC的知識(shí)講解就到這里,希望能夠?qū)δ阌兴鶐椭?/p>

 

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