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軟板廠之分析中國芯片產(chǎn)能3年內(nèi)增長60%,5年內(nèi)翻倍!

2024-01-17 10:32

軟板廠了解到巴克萊分析師的研究顯示,根據(jù)當?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計劃,中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上,“大大超過”市場預(yù)期。

 

 

電池FPC廠了解到研究顯示,根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析,預(yù)計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。

 

包括Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)的分析師在報告中表示,“本土企業(yè)仍然被低估。中國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠多于主流行業(yè)消息來源的分析。”

 

中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設(shè)備,以支持產(chǎn)能擴張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國的訂單。

 

分析師表示,大部分新增產(chǎn)能將用于使用舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。這些傳統(tǒng)半導(dǎo)體(28nm及以上)比最先進的芯片至少落后十年,但廣泛用于家用電器和汽車等系統(tǒng)。

 

柔性電路板廠了解到巴克萊分析師表示,從理論上講,這些芯片可能會導(dǎo)致市場供應(yīng)過剩,但“我們認為這至少需要幾年時間,最早可能是2026年,并且取決于所達到的質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制。” 

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