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指紋模塊軟板廠之華為海思麒麟5G平臺(tái)將全面回歸?!

2024-01-15 09:38

指紋模塊軟板廠了解到,最近有消息稱華為P70 系列、小折疊屏等手機(jī)將于上半年發(fā)布,麒麟5G全盤回歸。

 

FPC廠了解到有博主爆料,得益于Nova12系列的出色表現(xiàn),華為2024年首周中國市場重回銷量第一,今年上半年還有P70系列影像旗艦和走量小折疊屏等等新機(jī),麒麟5G平臺(tái)基本是全盤回歸了。

在今年上半年,華為將會(huì)推出P70系列以及小折疊屏,這些機(jī)型也會(huì)使用麒麟5G平臺(tái),消息稱P70系列搭載麒麟9010芯片。從華為近期發(fā)布的機(jī)型來看,麒麟5G平臺(tái)將全面覆蓋Mate系列、P系列、nova系列等中高端產(chǎn)品線。

 

電池FPC廠了解到,分析師郭明錤透露,2024年華為手機(jī)出貨量有望達(dá)到6000萬部,成為行業(yè)內(nèi)增長速度最快的手機(jī)品牌。郭明錤還表示,由于華為采用新的麒麟5G平臺(tái),預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年減少5000-6000萬顆。

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