01系統(tǒng)規(guī)格

首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。

02系統(tǒng)功能區(qū)塊圖

  接下來(lái)必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。

  將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)柔性電路板的話(huà)，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和電源等等。

03封裝方法及柔性電路板大小

  決定使用封裝方法，和各柔性電路板的大小。當(dāng)各柔性電路板使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。如果設(shè)計(jì)的過(guò)大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線(xiàn)路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

04繪出所有柔性電路板的電路概圖

  概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的柔性電路板都必須要描出來(lái)，現(xiàn)今大多采用CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，Computer Aided Design）的方式。

05初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作

軟板廠(chǎng)講為了確保設(shè)計(jì)出來(lái)的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟件來(lái)仿真一次。這類(lèi)軟件可以讀取設(shè)計(jì)圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本柔性電路板，然后用手動(dòng)測(cè)量要來(lái)的有效率多了。