軟板廠了解到，從這些分析師的總結(jié)看來，半導體終于苦盡甘來。

Gartner下調(diào)半導體預期

最近，Gartner 調(diào)整了 2024 年全球半導體收入預測，預計將增長 16.8%，達到 6240 億美元。這比市場分析師在今年年初預測的 2024 年增長 18.5% 略有下降。據(jù) Gartner 在五月預測，2023 年全球半導體收入將下降至 5322 億美元，降幅為 11.2%。分析師預測，到 2024 年，該市場的年價值將增長 18.5%，達到 6309 億美元。

但根據(jù)Gartmer目前的預計，在 16.8% 的強勁增長之后，2025 年全球芯片銷售額將增長 15.5%，達到 7,210 億美元。值得一提的是，Gartner 還表示，全球芯片市場到 2023 年將下降 11%。

Gartner 分析師艾倫·普里斯特利 (Alan Priestley) 在一份聲明中表示：“智能手機和 PC 客戶的需求減少，加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模設(shè)備支出疲軟，正在影響今年的收入下降。”

隨著需求與供應(yīng)恢復平衡以及平均售價飆升，人工智能處理器的持續(xù)需求以及內(nèi)存市場的兩位數(shù)百分比增長將推動 2024 年的反彈。“我們已經(jīng)到了 2023 年底，對支持圖形處理單元 (GPU) 等人工智能 (AI) 工作負載的芯片的強勁需求不足以挽救半導體行業(yè)在 2023 年出現(xiàn)兩位數(shù)下滑的趨勢， ” Alan Priestley接著說。

Gartner 目前預計，全球內(nèi)存市場 2023 年將下降 38.8%，2024 年將反彈，增長 66.3%。

需求疲軟和大規(guī)模供過于求導致的定價下降將導致 NAND 閃存收入下降 38.8%，到 2023 年收入將降至 354 億美元。未來 3-6 個月，NAND 行業(yè)定價將觸底，供應(yīng)商的狀況將有所改善。Gartner 分析師預測 2024 年將出現(xiàn)強勁復蘇，收入將增長至 530 億美元，同比增長 49.6%。

由于供應(yīng)嚴重過剩，需求不足，DRAM廠商紛紛壓低市場價格以減少庫存。到2023年第四季度，DRAM市場的供過于求將持續(xù)，這將引發(fā)價格反彈。然而，價格上漲的全部影響要到 2024 年才能顯現(xiàn)出來，屆時 DRAM 收入預計將增長 88%，達到 874 億美元。

在Gartner看來，生成式人工智能 (GenAI) 和大型語言模型的發(fā)展正在推動數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。這就需要在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署工作負載加速器，以支持人工智能工作負載的訓練和推理。Gartner分析師估計，到2027年， 將人工智能技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中將導致超過20%的新服務(wù)器包括工作負載加速器。

WSTS上修2024年的預測

柔性線路板廠了解到，11月28日，世界半導體市場統(tǒng)計局（WSTS）公布了2023年秋季全球半導體市場預測。

WSTS 每年在春季和秋季進行兩次市場預測，本次預測即 2023 年秋季預測，是基于 2023 年春季的預測，該預測是由于對半導體等半導體的需求不斷增加而于 2023 年 6 月宣布的。生成式人工智能略有向上修正。

報告稱，2022年全球半導體市場將比上年（實際值）增長3.3%，但市場狀況將從下半年開始惡化。按照這一趨勢，預計 2023 年將下降 9.4%，至 5201.26 億美元，這是自 2019 年以來四年來首次出現(xiàn)負增長。2023年春季的預測較上一年下降10.3%，因此雖然這是負增長，但已略有向上修正。

這種增長的原因似乎是由于對生成人工智能的需求增加而導致邏輯的增長，這也推動了對內(nèi)存和微處理器/控制器的需求。

預計2023年按地區(qū)和國家劃分的半導體市場份額（按美元計算）將是除日本外的亞太地區(qū)，占多數(shù)，為54.5%，其次是美洲，為25.5%，歐洲和其他地區(qū)為11.0%，日本為 9.1%。

按產(chǎn)品類別分，分立半導體增長5.8%至360億美元，光電子下降3.0%至426億美元，傳感器和執(zhí)行器下降10.9%至194億美元，整體IC銷售額持平，市場份額預計將減少11.0% 至 4222 億美元，其中 IC 占 81.2%，光電器件占 8.2%，分立器件占 6.9%，傳感器和執(zhí)行器占 3.7%。

按產(chǎn)品類別更詳細地查看 IC 產(chǎn)品，存儲器銷售額下降 31.0%，至 896 億美元；邏輯銷售額下降 0.9%，至 1749 億美元；微處理器/控制器下降 3.2%，至 766 億美元；模擬銷售額下降 3.2%，至766 億美元，預計下降 8.9%，至 810 億美元。

對于2024年，WSTS預測市場復蘇為5883.64億美元，比上年增長13.1%，這也是對2023年春季預測增長11.8%的上修。除了對生成型人工智能相關(guān)產(chǎn)品和功率分立器件的需求持續(xù)增長之外，該預測還假設(shè)，鑒于對 2023 年下半年開始的經(jīng)濟復蘇的預期不斷增強，對電子設(shè)備的總體需求將擴大。

2024年按產(chǎn)品類別劃分的市場規(guī)模如下：分立半導體將增長4.2%至375億美元，光電子將增長1.7%至433億美元，傳感器和執(zhí)行器將增長3.7%至201億美元，整體IC將增長增長3.7%至201億美元，預計同比增長15.5%至4875億美元。此外，IC細分包括存儲器將增長44.8%、邏輯將增長9.6%、微處理器/控制器、預計將增長 7.0%，模擬銷售額將增長 3.7%。

IDC 預期全球半導體將翻轉(zhuǎn)

柔性電路板廠了解到，在最近，國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 升級了他們半導體市場展望。據(jù)其預測，明年半導體將加速見底并恢復增長。IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。IDC 認為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導體增長可見度將有所提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導體含量的增長，汽車和工業(yè)庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動更多半導體內(nèi)容和跨細分市場的價值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進。

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性芯片法案激勵措施刺激了整個供應(yīng)鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC在 9 月份預測的 5190 億美元。IDC 預計 2024 年同比增長 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動不斷增加，IDC 將半導體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。

IDC全球半導體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續(xù)增長，我們將市場展望升級為增長。” “雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細分市場的原始設(shè)備制造商的可見度明顯提高。我們認為從 2024 年上半年開始，收入增長將與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動新投資時有所改善供應(yīng)鏈內(nèi)的循環(huán)。”

IDC半導體和支持技術(shù)集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個半導體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將在 2024 年繼續(xù)逐步恢復并加速。”

IDC認為，半導體市場觸底并開始環(huán)比增長。DRAM 的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標，IDC 預計供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動可持續(xù)發(fā)展復蘇。對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的加速需求將在 2024-2026 年推動更多半導體內(nèi)容，推動企業(yè)新的升級周期。

“我們預計，到預測期結(jié)束時，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導體收入。”Mario Morales說。

SI：半導體市場正在“穩(wěn)健好轉(zhuǎn)”

SI（semiconductor intelligence）預測 2023 年第四季度環(huán)比增長 3%，2023 年第四季度同比增長 6%。這將為 2024 年每個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長奠定基礎(chǔ)。

排名前 15 的半導體公司第三季度營收均較第二季度有所增長。德州儀器 (Texas Instruments) 和 Analog Devices 的增長率不到 1%，而英偉達 (Nvidia)、三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和聯(lián)發(fā)科 (Media Tek) 的增長率則達到兩位數(shù)。

正如我們 9 月份時事通訊報道的那樣，英偉達已超過英特爾，成為最大的半導體公司。

2023 年第 4 季度收入變化的前景好壞參半。在提供指導的 10 家公司中，有 5 家預計收入將從 2023 年第三季度開始增加，另外 5 家預計收入將下降。

預計增長的五家公司將受到個人電腦和智能手機復蘇的推動。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)。

TI、英飛凌、意法半導體、恩智浦和瑞薩在 2023 年的表現(xiàn)總體上好于存儲器公司以及更依賴 PC 和智能手機的公司。這些公司并未指出 2023 年第四季度汽車業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑，而是提到了其他因素。

TI 預計總體環(huán)境疲軟。英飛凌表示，汽車業(yè)務(wù)將在 2023 年第 4 季度出現(xiàn)增長，但其他細分市場表現(xiàn)疲軟。ST指出工業(yè)疲軟。恩智浦將其歸咎于通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。瑞薩提到了庫存調(diào)整。

美國汽車工人聯(lián)合會 (UAW) 從 9 月中旬到 10 月底對美國三大汽車制造商——通用汽車、福特和 Stellantis 進行了罷工。此次罷工導致10月份美國汽車及零部件產(chǎn)量下降10%。一般來說，上述公司在財報或電話會議中均未對此次罷工發(fā)表評論。

瑞薩表示，預計此次罷工將對 2023 年第四季度或 2024 年的收入產(chǎn)生一些影響。

2024 年，半導體市場的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素預計將復蘇。

IDC 預測，智能手機銷量在 2023 年下降 5% 后，到 2024 年將增長 4%。IDC 預計 PC 銷量在 2023 年急劇下降 14% 后，在 2024 年將增長 4%。相比之下，根據(jù) Statista 的數(shù)據(jù)，輕型汽車產(chǎn)量的增長將從 2023 年的 4.7% 放緩至 2024 年的 3.7%。

SI 預計 2024 年最強勁的收入增長將來自內(nèi)存公司（三星、SK 海力士和美光）、專注于 PC 和計算的公司（Nvidia、英特爾和 AMD）以及專注于智能手機的公司（高通和聯(lián)發(fā)科）。

主要專注于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的公司（TI、英飛凌、ST、NXP 和 Analog Devices）的收入增長相對較小。

對 2023 年半導體市場變化的預測將在 -9% 至 -12% 范圍內(nèi)。SI 預計最好的結(jié)果是負 9.5%。進入 2024 年的勢頭十分明顯。Future Horizons 對 2024 年的預測為健康的 9%，IDC 的預測為強勁的 20%。SI 的預測是增長 16%。

fpc廠了解到，決定2024年是接近9%還是接近20%的一個主要因素是內(nèi)存價格上漲的程度。

半導體市場復蘇正在穩(wěn)步進行。

盡管前景光明，但由于全球經(jīng)濟仍在從 COVID-19 大流行及其后果中復蘇，許多公司仍持謹慎態(tài)度。

政治局勢高度緊張，尤其是美國和中國這兩個最大經(jīng)濟體之間。烏克蘭和以色列/加沙的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。盡管存在這些不確定性，SI 相信我們已做好準備，迎接 2024 年及以后的健康半導體市場。

SEMI：半導體第四季度將迎來復蘇

根據(jù)SEMI 與 TechInsights 在八月發(fā)布的一份報告表示，全球半導體制造業(yè)有望在 2023 年第四季度實現(xiàn)復蘇，為 2024 年的持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

報告顯示，繼 2023 年第三季度增長 7% 后，電子產(chǎn)品銷售額預計將在 2023 年第四季度環(huán)比強勁增長 22%。隨著終端需求改善，IC 銷售額預計將在 2023 年第三季度增長 7% 后在第四季度環(huán)比增長 4%，并最終實現(xiàn)庫存正常化。

盡管電子和集成電路銷售有所改善，但半導體制造指標仍然疲軟。今年下半年晶圓廠利用率和資本支出繼續(xù)下降?？傮w而言，預計 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出將優(yōu)于內(nèi)存，但非內(nèi)存領(lǐng)域的支出也已開始減弱。2023 年第四季度的總資本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。

據(jù) SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設(shè)備賬單和硅出貨量進一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績穩(wěn)定，但今年剩余時間仍將繼續(xù)。

市場指標表明，半導體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復蘇，為 2024 年持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。預計所有細分市場將在 2024 年實現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷量超過 2022 年的峰值。

市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預期，導致短期內(nèi)晶圓廠利用率進一步下降。”在半。“然而，最近的趨勢表明集成電路最糟糕的時期已經(jīng)過去。我們預計半導體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底。”

FPC廠了解到，TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“雖然過去四個季度半導體市場急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠好于預期。”“政府的激勵措施一直在推動新的晶圓廠項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷售。”

來源：半導體行業(yè)觀察