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精簡介紹PCB與FPC

2023-09-13 02:42

FPC廠了解到,隨著電子產品的發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數的產品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產品中;剛撓結合板就是既有硬板也有軟板,應用的場景也非常多。


什么是FPC?

FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

 

一般FPC單層和兩層板居多,多層FPC應用在高速和高頻電路板上的應用也越來越多,有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應用非常廣泛。

 

目前FPC主要應用場景有:手機、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產品、筆記本電腦等等,這些應用場景主要看重的是FPC的輕與薄??梢杂行Ч?jié)省產品體積,輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

手機天線FPC

 

未來發(fā)展

 

軟板廠了解到,基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經在中國設廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,FPC會有更大的發(fā)展。

 

那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;

3、價格。現階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

 

什么是PCB?

 

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子產品的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。

 

PCB的發(fā)展

 

印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板,并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。

 

國內外各類板廠對未來PCB板生產制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,小間距,高可靠,多層化,高速傳輸特性,輕薄型方向發(fā)展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。PCB板的技術發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

汽車PCB
 

建議大家在考察工廠的時候,不僅僅只看價格,還得考察這些制程能力。

 

總結

 

近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長,設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。傳統PCB已經無法滿足一些特殊產品的要求,所以各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術,正在成為電子設備的主要連接器件之一。

 

柔性電路板廠了解到,隨著新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC 產品帶來新的增長空間。最新報告顯示,未來,柔性電子技術將帶動萬億規(guī)模市場。但是主要大廠還在日韓臺地區(qū),但是他們基本都有在中國設廠。

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