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FPC廠解密:FPC操作的注意事項有哪些?

2023-03-13 02:05

以下由深聯(lián)電路FPC廠揭秘:

柔性印刷電路板(FPC)是一種基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的高度可靠和優(yōu)秀的柔性印刷電路板。FPC又稱柔性線路板、柔性電路板,因其重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。

FPC 是美國在20世紀(jì)70年代為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。FPC 通過在柔性塑料薄板上嵌入電路設(shè)計,使大量精密元件在狹窄有限的空間內(nèi)堆積起來,形成柔性電路。這種電路可任意彎曲,折疊重量輕,體積小,散熱好,安裝方便,突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,材料由絕緣膜、導(dǎo)體和粘合劑組成。

組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣膜形成電路的基本層,粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。在多層設(shè)計中,它與內(nèi)層粘合。它們還被用作保護(hù)罩,使電路與灰塵和濕氣隔離,并可以減少彎曲過程中的應(yīng)力。銅箔形成導(dǎo)電層。

在一些企業(yè)柔性管理電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性結(jié)構(gòu)構(gòu)件,它們之間能夠發(fā)展提供一個尺寸的穩(wěn)定性,為元器件和導(dǎo)線的安置工作提供了物理技術(shù)支撐,以及進(jìn)行應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外我們還有作為一種學(xué)習(xí)材料有時也被應(yīng)用于柔性電路設(shè)計之中,它就是粘接層片,它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境安全防護(hù)和電子設(shè)備絕緣系統(tǒng)功能,并且學(xué)生能夠有效消除一層薄膜,以及社會具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導(dǎo)體

銅箔適用于柔性電路,可以電鍍(ED)或電鍍。所述電沉積銅箔一側(cè)具有光澤表面,另一側(cè)具有被加工的鈍表面。它是一種柔韌的材料,可以制成許多厚度和寬度,和磨砂面的埃德銅箔往往特別處理,以提高其附著力。鍛造的銅箔不僅柔軟,而且堅硬光滑。適用于需要動態(tài)彎曲的場合。

3、粘接劑

膠粘劑不僅用于絕緣膜與導(dǎo)電材料的粘接,還用作覆蓋層、保護(hù)涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用模式。接合覆蓋層以覆蓋絕緣膜,從而形成具有疊層結(jié)構(gòu)的電路。絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于粘合劑的覆蓋涂層。

并不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都含有粘合劑,沒有粘合劑的層壓結(jié)構(gòu)導(dǎo)致更薄的電路和更大的靈活性。它比基于膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)具有更好的熱導(dǎo)率。由于非粘合型柔性電路的薄結(jié)構(gòu)特點,以及消除了粘合劑的熱阻,從而改善了熱導(dǎo)率,因此它可用于不能使用基于粘合型層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路的工作環(huán)境。

基本結(jié)構(gòu)

銅箔基板:銅膜。

•銅箔:基本可以分成電解銅與壓延銅兩種,常見材料厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

•基板進(jìn)行膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠水:粘合劑,厚度根據(jù)客戶要求確定。

•保護(hù)膜: 保護(hù)膜,用于表面絕緣,通常為1-1/2毫米厚。

離型紙:避免按壓前異物的附著,方便操作。

•補(bǔ)強(qiáng)板:PI Stiffener Film,補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械設(shè)計強(qiáng)度,方便進(jìn)行表面實裝操作作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。

?電磁干擾: 電磁屏蔽保護(hù)電路板內(nèi)的電路免受外界干擾(強(qiáng)電磁區(qū)或易受影響的區(qū)域)。

如何焊接

1、操作步驟

(1)焊接前,在焊盤上涂助焊劑,用烙鐵處理,以免焊盤鍍錫不良或氧化,導(dǎo)致焊接不良,芯片一般不需要處理。

(2)用鑷子小心地將 PQFP 芯片放置在 PCB 板上,注意不要損壞引腳。將它與墊子對齊,以確保芯片放置在正確的方向上。將鐵的溫度設(shè)定在300攝氏度以上,將鐵尖浸入少量焊料,用工具按住芯片的正確位置,并在兩個對角位置的引腳上加入少量焊劑,仍然按住芯片,焊接引腳上的兩個對角位置,使芯片固定不動。焊接對角線后重新檢查芯片對準(zhǔn)。調(diào)整或刪除,如果需要和重新對齊的 PCB 板。

(3)開始焊接所有的引腳時,應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

(4)焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕我們所有數(shù)據(jù)引腳功能以便進(jìn)行清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除沒有任何一個短路和搭接。最后用鑷子檢查學(xué)生是否有虛焊,檢查工作完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳主要方向可以仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失問題為止。

(5)貼片電阻元件相對容易焊接。你可以先焊接一個焊點,然后將元件的一端放在上面,用鑷子夾住元件,焊接另一端,然后看它是否對齊; 如果對齊,則在另一端焊接。

2、注意事項

在布局上,當(dāng)電路板尺寸過大時,雖然焊接更容易控制,但印刷線路長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;太小的話散熱會降低,焊接難以控制,相鄰線路容易相互干擾,比如電路板的電磁干擾。

因此,印刷電路板的設(shè)計必須優(yōu)化:

•縮短使用高頻電子元件企業(yè)之間的連線、減少EMI干擾。

•重量大的(如超過20g)元件,應(yīng)以學(xué)習(xí)支架進(jìn)行固定,然后通過焊接。

•應(yīng)考慮散熱以防止發(fā)熱元件表面出現(xiàn)大的缺陷和返修,并且熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

元件盡量平行排列,既美觀又易于焊接,適合大批量生產(chǎn)。電路板被設(shè)計成4:3的矩形。

•避免電線寬度突然改變,以免電線不連貫。

電路板長時間受熱,銅箔容易膨脹脫落,應(yīng)避免大面積銅箔。

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