1 FPC柔性板與傳統(tǒng)線束相比的優(yōu)勢(shì)

(1)安全性能:FPC通過金屬片與母線連接，用于替代弱電導(dǎo)線。保險(xiǎn)絲保護(hù)電流的設(shè)計(jì)是為了確保信息的高速傳輸線，以及確保即使電池組出現(xiàn)短路問題，財(cái)務(wù)控制中心的內(nèi)部設(shè)計(jì)也會(huì)直接將銅線熔斷，以避免電池組的其他部分燒毀或爆炸

(2)輕量化：相較中國(guó)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)信號(hào)分析所用的線束和PCB（印刷線路板）產(chǎn)品，F(xiàn)PC在電池保內(nèi)所占的空間具有更小，整體結(jié)構(gòu)重量更輕。

(3)工藝靈活性:與傳統(tǒng)線束連接點(diǎn)多、人工連接環(huán)節(jié)復(fù)雜相比，FPC突破了工藝選擇的局限，產(chǎn)品可根據(jù)電池組本身的特點(diǎn)，通過超聲波、焊接等工藝進(jìn)行選擇；在厚度(線區(qū)0.34mmNTC處2mm)和柔性(線區(qū)可實(shí)現(xiàn)90.180°彎曲組裝)上具有優(yōu)勢(shì)。

(4)自動(dòng)化生產(chǎn):FPC具有規(guī)則的外形和較高的設(shè)計(jì)集成度，可以節(jié)省大量的布線工作，適用于大規(guī)模的機(jī)械批量生產(chǎn)，可以大大縮短裝配時(shí)間和節(jié)省勞動(dòng)力，為動(dòng)力電池總成的自動(dòng)化生產(chǎn)提供依據(jù)

2 FPC應(yīng)用領(lǐng)域

FPC的應(yīng)用范圍很廣，尤其是在手機(jī)、電腦和消費(fèi)電子領(lǐng)域。手機(jī)領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是智能手機(jī)，PC領(lǐng)域的產(chǎn)品是電腦，消費(fèi)電子領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是平板電腦和可穿戴設(shè)備，汽車領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是led、儀表、ADAS、娛樂控制系統(tǒng)等。服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，軍事航天領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是衛(wèi)星、探測(cè)儀器、雷達(dá)系統(tǒng)等。工控領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有激光測(cè)控、傳感器、加熱線圈等。，醫(yī)療領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有心理治療儀、起搏器、內(nèi)窺鏡、探頭等。

3 FPC企業(yè)排名

在FPC產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)格局中，臺(tái)灣的 Pengding 控股和日本的奇勝科技的市場(chǎng)份額分別為25% 和23% ，市場(chǎng)份額接近50% ，前四大廠商的市場(chǎng)份額接近70% ，市場(chǎng)集中度高。東山精密中國(guó)大陸于2017年上市，2018年在全球金融電腦產(chǎn)值排名第五，超過藤倉(cāng)和住友，市場(chǎng)份額從2017年的9%上升到2019年的13%。中國(guó)臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)排名第六。

4 FPC行業(yè)需求

(1)智能手機(jī)需求:全球?qū)PC的需求主要來自智能手機(jī)。近年來，智能手機(jī)行業(yè)的集中度持續(xù)提高，汽車行業(yè)的需求也逐年增加。2019年，蘋果、三星、華為、小米、oppo、vivo的市場(chǎng)份額達(dá)到78%。

(2)汽車FPC需求：隨著我國(guó)汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)發(fā)展，F(xiàn)PC在彎折性、減重、自動(dòng)化專業(yè)程度進(jìn)行高等教育優(yōu)勢(shì)可以進(jìn)一步研究體現(xiàn)，F(xiàn)PC在車載領(lǐng)域的用量需要不斷學(xué)習(xí)提升，應(yīng)用范圍涵蓋車燈、顯示模組、BMS/VCUMCU三大動(dòng)力成本控制管理系統(tǒng)、傳感器、高級(jí)輔助教學(xué)系統(tǒng)等相關(guān)工作場(chǎng)景。戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)計(jì)單車FPC用量將超過100片。尤其對(duì)于新能源汽車的大發(fā)展帶動(dòng)車載動(dòng)力電池用FPC需求得到大幅提高增長(zhǎng)。

(3)虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備對(duì)輕量化有著很高的要求，F(xiàn)PC 消耗量有望增加，虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備一般由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SOC 芯片、電池、存儲(chǔ)模塊、傳感器、FAN、控制按鈕、USB 接口電纜、耳機(jī)接口電纜等組成，估計(jì)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備的 FPC 數(shù)量在10個(gè)以上。

(4)IOT設(shè)備的快速增加刺激了PCB需求的增長(zhǎng)。IOT設(shè)備搭載的電子元器件數(shù)量將隨著新一代技術(shù)的發(fā)展而增加，F(xiàn)PC的比例將進(jìn)一步提高。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備搭載傳感器、通信芯片、等電子元器件，催生大量PCB需求。未來，IOT器件的電子元件集成度將會(huì)提高，這就要求PCB布局更加靈活，尺寸更小，F(xiàn)PC應(yīng)用的比重有望進(jìn)一步提高。