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指紋模塊軟板之蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨家供應(yīng)商

2022-06-30 12:00

  據(jù)指紋識別軟板小編了解,過去幾年,蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片,從而擺脫對高通芯片的依賴。此前曾預(yù)測,蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計的基帶芯片,而不是高通芯片。
  但最新消息表明,蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折,因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%,而不是此前預(yù)計的20%。
  與此同時,蘋果將繼續(xù)開發(fā)自主的5G芯片,但芯片開發(fā)以及實際應(yīng)用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時間。

  2011年-2016年,高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應(yīng)商。2016年起,蘋果開始在iPhone7中引入英特爾基帶芯片,以降低對高通的依賴。2018年,蘋果因?qū)@M問題和高通陷入糾紛,后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片,蘋果開始獨家采用英特爾的基帶芯片。
  但很快,采用英特爾基帶芯片的蘋果手機,被用戶頻繁吐槽“信號問題”。無線信號測試機構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測試顯示,搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

  2019年4月蘋果和高通宣布和解,iPhone宣布再次采用高通基帶芯片,英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務(wù)。英特爾退出后,2019年7月,蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果,還有英特爾約1.7萬項無線技術(shù)專利,種類涉及從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運算等。
  據(jù)指紋識別軟板小編了解,去年,高通公司甚至表示預(yù)計2023年iPhone中只有20%的調(diào)制解調(diào)芯片是由該公司提供的,現(xiàn)在看起來高通公司可能至少還要為蘋果生產(chǎn)兩代iPhone的芯片。

  蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了,比如iPhone使用A系列芯片,在手機Soc領(lǐng)域沒有對手;Mac使用的M系列芯片,從M1系列到M2,甚至能夠吊打intel、AMD的芯片,這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害,那么為何5G基帶芯片就研發(fā)不出來?
  基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片,一方面將手機需要發(fā)射的信號轉(zhuǎn)換成電磁波,再通過射頻前端、天線發(fā)給基站,另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號轉(zhuǎn)換為手機能夠讀得懂的信號,基帶芯片可以說是信號翻譯官。
  由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式,同時全球不同運營商,又使用不同的頻率,傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中,各種頻率的組合高達幾千種。
  據(jù)指紋識別軟板小編了解,一顆5G基帶芯片,要能夠翻譯幾千種信號,僅僅是試驗驗證,就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備,每種設(shè)備之間也有一些不同,還需要進行兼容性測試等。
  此外,還有專利問題,目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利,蘋果研發(fā)自己的基帶,也繞不開這些專利。所以基帶芯片真不是只有技術(shù)就行,還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片,可能性不大。

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