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汽車軟板之晶圓代工或將產(chǎn)能過剩

2022-06-28 10:57

  據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解,自去年年初汽車、消費電子等領域芯片短缺以來,芯片供應商對晶圓代工就有強勁的需求,臺積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用,工廠滿負荷運行。

  由于多家芯片廠商開始削減訂單,臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率,在今年三季度將會下滑,不會繼續(xù)滿負荷運行。
  不過,雖然產(chǎn)能利用率在三季度會有下滑,但并不會大幅下滑,產(chǎn)能利用率仍會保持在90%之上。
  據(jù)汽車軟板小編了解,臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑,在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩,也會影響到營收。
  而如果臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后,仍低于100%,在新建工廠投產(chǎn)之后,他們的產(chǎn)能利用率,就將進一步降低。
  據(jù)汽車軟板小編了解,代工廠方面,繼5月縮減訂單后,6月后段訂單又減少5~10%,筆電、電視的后段仍在縮減訂單,Android智能手機也是,而蘋果訂單相對健全。美系外資稱,在需求低迷的情況下,供貨商維持定價守則,使得下一季訂單能見度有限,盡管現(xiàn)在已接近第三季。


 據(jù)汽車軟板小編了解, 曾有消息人士透露,隨著新建工廠的相繼投產(chǎn),全球晶圓代工產(chǎn)能在2024~2025將達到峰值,晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩,臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴張項目。
  晶圓代工領域產(chǎn)能過剩,影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率,還可能會影響代工價格。在全行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下,廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭,進而導致價格下滑。

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