1.柔性線路板設(shè)計準備工作
1) CAD文件分層處理,分解塊,另存為DXF版本,在AD軟件中打開PCB,導(dǎo)入需要的層。
2) 在AD軟件中新建工程,要先繪制原理圖,同時做好網(wǎng)絡(luò)標號,確認好原理圖1腳與封裝1腳對應(yīng),與客戶溝通好連接器1腳位置,連接器位置,方向以及排線尺寸位置,以免錯了浪費時間,由原理圖更新PCB。
3) 參考BTB廠商提供的DataSheet及機構(gòu)提供的BTB封裝尺寸,完成PCB庫的制作。不經(jīng)過驗證,不要輕易變更。規(guī)范連接器封裝庫,方便快速制作。
4) 確認導(dǎo)入的尺寸與CAD設(shè)計的尺寸是一致的,另將軟排線的直角轉(zhuǎn)折處改為圓弧過度以防應(yīng)力集中造成軟排線容易撕裂,轉(zhuǎn)折處最外圍畫一根粗線,將多余的標注等線條刪除,將邊框線改為Keep-Out層,將加強片區(qū)域改為機械層1。
5) 為了能夠更好的防止撕裂,柔性電路板外形上直線轉(zhuǎn)角之間用圓弧過渡,同時直線和圓弧應(yīng)該相切。
6) 外形內(nèi)直角都要做倒角處理,彎折區(qū)的區(qū)域做做倒圓角處理,彎折區(qū)域的線路盡量以直線和圓弧走線,在條件許可時要加防撕裂線(保護銅線),彎折區(qū)域不能有過孔。
7) 在設(shè)計柔性線路板外型的時候,還要注意拐角的半徑。
2.柔性電路板走線方法
1) 畫排線前先畫關(guān)鍵信號,比如差分線,mipi信號,spk,mic,spi4根,iic,usb的D+,D-。mipi關(guān)鍵信號處理。
2) 注意差分線走線等長,等間距,保證阻抗,走線最好1對1的走。其他不是關(guān)鍵信號可以一起拖動線,一起畫線的話會很卡。
3) 電源線保證足夠的線寬。電源線線寬0.6mm以上,能粗盡量粗。電源正負線能等長等線寬等間距走一起的,盡量滿足。
4) 所有的走線最好1對1的走,注意有多個地線時,除了差分對周圍的地之外,其他的地網(wǎng)絡(luò)要做不同的網(wǎng)絡(luò)標識,以防止相同的網(wǎng)絡(luò)在BTB座子上直接連接。
5) Spk線寬0.3mm以上,clk線寬0.3mm以上并且包地,iic,iis做50歐姆阻抗,差分線做90歐姆阻抗。
6) 模擬地與數(shù)字地要區(qū)分并且單一拉線。Spi中的clk信號要遠離其他信號。
3.柔性線路板過孔處理
1) 對于走大電流的線,銅厚度使用1.5盎司或者2盎司,同時注意大電流的過孔的數(shù)量是否夠。大于等于2個孔尺寸孔徑/焊盤 0.2/0.4MM。
2) 走線過孔的尺寸最小為孔徑/焊盤 0.2/0.4MM,焊盤可以做到0.35mm,盡量不要再小了,否則只能是激光鉆孔,價格會上升。
3) 孔數(shù)少一點:沒有直接連接線導(dǎo)通的孔盡量減少一些(在允許的情況下)孔數(shù)少。
4.走線間距控制
1) 走線邊打孔或者畫線保證空間預(yù)留包地,外形孔邊事先可畫跟10mil的線保證空間,邊界畫根地線規(guī)劃整體。先畫線后放孔,陣列對齊。關(guān)柵格,捕捉,規(guī)則,移動孔的位置,關(guān)自動移除線用小細線修飾連接器部位或者用鋪銅修飾。
2) 國內(nèi)單部分可以適當(dāng)移焊盤,可以適當(dāng)移孔、移線和修改地線(部分焊盤在地線上的必須掏離出地線,然后加相應(yīng)粗的線連接地線,防止溢膠上焊盤,影響焊接)。
3) 控制間距方法(1)利用絲印層畫線控制(2)利用過孔阻焊層控制,開柵格,ctrl+方向鍵移動或者用m中的偏移控制。
5.絲印要求
1) 文字的最小線徑為0.13MM,文字高度最小0.8MM,字符離焊盤的距離至少有0.2MM(只適用于拼版尺寸較小的樣板, 對于拼版尺寸較大的生產(chǎn)板,字符離焊盤的距離至少有0.3MM),字符到外形的距離至少有0.2MM,對于離焊盤較近的字符,可以適當(dāng)移動,縮小或者刪除。
2) 連接器位置號及1腳都要標識,有方向性的cap,silk screen要加“+”`二極管要標出“+”“-”。
3) 絲印要清楚規(guī)則整齊,絲印字符不能覆蓋在焊盤或過孔上,一層的絲印字符也不能相互重疊
4) 絲印標識方式是軟排線的名稱+版本+日期。
5) 元件框用絲印層,型號和版本可以用絲印層標識,但是空間允許的情況下,型號也可以用銅箔標示。
6) 柔性電路板需要標注的信息。
尺寸標注·層數(shù)·連接器厚度·表面處理方式·分層區(qū)域·柔性區(qū)域·材料厚度·阻抗控制要求·補強板描述(材料·形狀·位置·厚度)·是否背膠·電鍍區(qū)域
6.淚滴處理
所有PAD與線路的連接處加淚滴,線路彎折處需修圓角,避免彎折或焊接時斷線。