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軟板廠之軟板設(shè)計需要注意的問題

2021-01-25 06:06

基于我們一個產(chǎn)品,因為這個FPC需要經(jīng)常彎折,導(dǎo)致使用了一段時間后就會出現(xiàn)接觸不良,或者直接折斷情況,所以對于FPC的PCB設(shè)計,軟板廠需要注意一些問題,在這里總結(jié)一下。

      1、采用電解銅(ED)還是碾壓銅(RA)

      其中來說,使用ED的抗彎折性要弱于RA,在單面FPC表現(xiàn)得尤為突出,在雙面板時,即使是RA,實際做出來抗彎折性同ED差不了太多。

       根據(jù)板廠的工藝來分析:對于過孔基本都是使用電鍍銅的方式來處理的,所以即使是RA,做出來的也是RA+ED。

      參考:

       假如使用1/3盎司的銅箔,其原材銅箔的厚度只有12um左右,一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理,將銅箔的表面做刨除粗糙化處理,然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度,所以原本有12um的RA銅,因為刨除處理,可能只會剩下2~6um得RA銅,再加上電鍍的作業(yè),會讓原來壓碾銅的晶格排列發(fā)生重新排列趨向于電解銅的垂直方向,也就是說原來壓碾銅再經(jīng)過電鍍后,其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無幾了,所以雙層線路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質(zhì),最后的FPC特性其實都與電鍍銅差異無幾。 

       當(dāng)然,或許有人會使用1/2盎司的銅箔,厚度大概在18um左右,既使刨除后再電鍍,其原來的壓碾銅水平晶格排列應(yīng)該會殘留比較多,但缺點就是越厚的銅箔就越硬。 

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式,可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動,相對于普通硬 板(PCB)而言,具有輕、薄、柔性等優(yōu)點,因此其應(yīng)用越來越廣泛。

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