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手機(jī)無(wú)線充軟板之FPC電路板的制造過程

2021-01-08 04:20

手機(jī)無(wú)線充軟板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)FPC采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難,一個(gè)主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

在生產(chǎn)過程中,柔性電路板的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于FPC所使用材料的敏感性決定的,在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長(zhǎng)部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。

在制造期間,典型的柔性單面電路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定性也會(huì)受到影響,并且會(huì)在z或y 方向?qū)е旅姘謇L(zhǎng),這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中,在池中攪動(dòng)時(shí)、從池中移除架子或沒有搭架子時(shí),以及在清池中表面張力的破壞。

 

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