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柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)簡述

2021-01-06 03:26

  柔性電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢,是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊,并能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化的效果。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

  FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)產(chǎn)品,即FPC組件,為FPC業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈延伸,行業(yè)內(nèi)的主流技術(shù)為SMT。SMT(Surface Mount Technology)即電子電路表面組裝技術(shù),也稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。應(yīng)用SMT技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn):

  第一,組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。第二,可靠性高,抗震能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好。第三,減少了電磁和射頻干擾。第四,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。第五,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

 

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