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FPC柔性線路板材料漲縮的控制

2020-10-29 09:27

FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年,PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

一、 設(shè)計方面

1. 線路方面:因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹,所以在最初設(shè)計線路時需考慮壓接手指的擴展率,進行預先補償處理;

2. 排板方面:設(shè)計產(chǎn)品盡量平均對稱分布在整個排版中,每兩PCS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上,無銅部分及過孔密集部分盡量錯開,這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。

3. 選材方面:覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多,以免壓合時膠填充不足導致產(chǎn)品變形,膠的厚度及是否分布均勻,是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

4. 工藝設(shè)計方面:覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分,不建議條貼覆蓋膜,避免壓制時受力不均,5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大,如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

二、 材料儲存方面

相信材料儲存的重要性不用我多說,需嚴格按照材料供應(yīng)商提供的條件存放,該冷藏的就冷藏,不可馬虎

三、 制造方面

1. 鉆孔:鉆孔前最好加烘烤,減少因基材內(nèi)水分高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

2. 電鍍中:應(yīng)以短邊夾板制作,可以減少擺動所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形,電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度,夾板的多少也有一定的關(guān)系,不對稱的夾板數(shù)量,可用其他邊料來輔助;電鍍時,帶電下槽,避免突然高電流對板的沖擊,以免對板電鍍造成不良影響。

3. 壓制:傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些,傳統(tǒng)壓機是恒溫固化,快壓機是熱固化,所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此,當然層壓的排板也是相當重要的部分。

4. 烘烤:對于快壓的產(chǎn)品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的條件必須達到使膠完全固化,否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮;烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度,再持續(xù)這一溫度至膠完全固化,再逐漸降溫冷卻。

5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性,各工站之間的移轉(zhuǎn),尤其是需外發(fā)制作的,產(chǎn)品存放的條件需特別重視。

四、 包裝方面

當然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了,需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何問題,在包裝方面,最好先烘烤,將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水分烘干,再采用真空包裝,并指導客戶如何保存。

所以要保證這類產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶使用前都必須嚴格按照特定要求去執(zhí)行。

五、 結(jié)束語

在未來數(shù)年中,更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。世紀芯的PCB生產(chǎn)和加工服務(wù)部擁有一批高水平的的技術(shù)骨干和一線操作工,為確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠的保證(依據(jù)IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標準),生產(chǎn)產(chǎn)品一次交驗合格率達到了99%以上。

 

 

 

 

 

 

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