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新iPhone天線傳混合設計柔性電路板升級4層板

2019-06-25 10:54

  蘋果下半年新款iPhone設計外界關注。分析師預期,6.1吋新款LCD版iPhone的上天線,可能維持MPI與LCP混合設計;新iPhone的NFC柔性電路板天線,也會升級到4層板。

  天風國際證券分析師郭明錤報告預估,今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天線(UAT),可能仍維持軟板異質PI(Modified PI)與液晶聚合物LCP(Liquidcrystal polymer)混合的設計。

  報告指出,原因在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新機型中的低階機種,MPI成本較LCP低;此外若全采用LCP設計,日本廠商村田制作所(Murata)將成獨家供貨商,供應風險高;再者調(diào)整設計后,MPI仍能符合蘋果技術標準。

  在軟板設計部分,報告預期,今年下半年新款iPhone的近距離無線通信(NFC)柔性電路板天線,會從2層板升級到4層板,價格也明顯增加。

  展望明年新款iPhone設計,報告預期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加,因此預期蘋果需要更多LCP供貨商,降低供應風險。

  此外明年下半年高階新款有機發(fā)光二極管(OLED)版iPhone,將采用Y-OCTA面板觸控技術與COP(Chip OnPi)封裝技術,可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框,有利外觀設計。

  今年新款iPhone規(guī)格功能各界關注,分析師預估相機鏡頭升級是今年下半年新iPhone最大賣點之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款,后置相機分別升級到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

  市場一般預期,今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款機種,屏幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支持雙向無線充電,可能均采用Lightning連接線,并無支持USB Type-C功能。

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