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新iPhone軟板FPC有新變化

2019-06-03 09:22

  蘋(píng)果下半年新款iPhone設(shè)計(jì)外界關(guān)注。分析師預(yù)期,6.1吋新款LCD版iPhone的上天線,可能維持MPI與LCP混合設(shè)計(jì);新iPhone的NFC軟板FPC天線,也會(huì)升級(jí)到4層板。

  天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤報(bào)告預(yù)估,今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天線(UAT),可能仍維持軟板異質(zhì)PI(Modified PI)與液晶聚合物L(fēng)CP(Liquidcrystal polymer)混合的設(shè)計(jì)。

  報(bào)告指出,原因在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新機(jī)型中的低階機(jī)種,MPI成本較LCP低;此外若全采用LCP設(shè)計(jì),日本廠商村田制作所(Murata)將成獨(dú)家供貨商,供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)高;再者調(diào)整設(shè)計(jì)后,MPI仍能符合蘋(píng)果技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

  在軟板設(shè)計(jì)部分,報(bào)告預(yù)期,今年下半年新款iPhone的近距離無(wú)線通信(NFC)軟板天線,會(huì)從2層板升級(jí)到4層板,價(jià)格也明顯增加

  展望明年新款iPhone設(shè)計(jì),報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加,因此預(yù)期蘋(píng)果需要更多LCP軟板廠商,降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

  此外明年下半年高階新款有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)版iPhone,將采用Y-OCTA面板觸控技術(shù)與COP(Chip OnPi)封裝技術(shù),可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框,有利外觀設(shè)計(jì)。

  今年新款iPhone規(guī)格功能各界關(guān)注,分析師預(yù)估相機(jī)鏡頭升級(jí)是今年下半年新iPhone最大賣(mài)點(diǎn)之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款,后置相機(jī)分別升級(jí)到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

  市場(chǎng)一般預(yù)期,今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款機(jī)種,屏幕上方的「瀏?!姑娣e與去年機(jī)種相同。今年新iPhone將支持雙向無(wú)線充電,可能均采用Lightning連接線,并無(wú)支持USB Type-C功能。

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