由于全球智能型手機(jī)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，不僅采用的軟板模塊數(shù)量增加，技術(shù)難度亦越來越高，未來能掌握手機(jī)軟板關(guān)鍵技術(shù)，將攸關(guān)軟板廠競爭力消長，從近期臺系軟板廠募集資金的火熱程度來看，廠商對于產(chǎn)業(yè)前景相當(dāng)有信心，臺系軟板供應(yīng)鏈投資擴(kuò)產(chǎn)動作頻頻，且多數(shù)鎖定在手機(jī)應(yīng)用。

  相較于臺系軟板廠業(yè)績蒸蒸日上，市占率持續(xù)提升，全球軟板產(chǎn)業(yè)龍頭的日廠近期整體表現(xiàn)相對黯淡，根據(jù)JPCA最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年上半日系軟板廠產(chǎn)量下滑逾1成，且已連續(xù)13個(gè)月呈現(xiàn)萎縮，產(chǎn)值亦連續(xù)6個(gè)月下滑，狀況并不樂觀。

  供應(yīng)鏈業(yè)者指出，臺系軟板廠在手機(jī)應(yīng)用市場搶走不少日廠的市占率，日本最大軟板廠旗勝(Mektron)銷售持續(xù)萎縮，虧損幅度擴(kuò)大，主要就是因?yàn)槭謾C(jī)業(yè)務(wù)衰退所致，至于臺、日系軟板廠勢力呈現(xiàn)消長情況，主要是雙方投資力道與市場聚焦不同的緣故。

  據(jù)FPC廠小編了解，近年來日系軟板大廠旗勝、住友(Sumitomo)等考慮日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境狀況，以及持續(xù)擴(kuò)張非軟板事業(yè)，在軟板事業(yè)并沒有投入足夠的資本，相較之下，臺系軟板廠多半是以軟板事業(yè)為主要核心，使得投資力道更加集中。

  供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，為提升在軟板市場競爭力，必須持續(xù)投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)及人才培養(yǎng)，尤其電路板一直跟著世界尖端技術(shù)在演進(jìn)，廠商若無法跟上腳步，很容易在市場競爭敗下陣來，況且電路板仍是人力密集產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)流程復(fù)雜，自動化程度低，人事管理成本高，盡管不少領(lǐng)先廠商都開始進(jìn)行生產(chǎn)線自動化布局，但現(xiàn)階段還在初步發(fā)展階段。

  未來日系軟板業(yè)者將逐漸往車用、機(jī)器人、醫(yī)療等利基市場發(fā)展，這些應(yīng)用目前的產(chǎn)量和產(chǎn)值仍未達(dá)到一定的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，但具備相當(dāng)大的成長空間。至于臺系軟板廠除了力攻手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等大宗市場，未來亦將進(jìn)一步打入其他利基應(yīng)用市場。