不得不承認，蘋果是當今最先進的科技公司之一，其他方面且不論，就手機而言，無人與之匹敵。而iPhone的發(fā)展，也推動了PCB的發(fā)展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多種新材料之外，還有更強的續(xù)航能力。
這樣一來，為了給電池留下更多空間，電池FPC就要縮小主板面積，為了達到這一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—類載板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性電路板（FPC）。
手機PCB的硬板使用，主要是2階HID。隨著數據化發(fā)展，智能手機在體積、外觀、功能上不斷更新，逐漸使用多階HID，甚至全層HID。
而軟板方面，一開始手機使用FPC，主要用在手機轉折處(HingePart)。而iPhone，為了實現硬體操作、傳輸速度、體積輕薄等要求，其觸控螢幕、按鍵、側鍵、天線、電池等都大量使用軟板或軟硬板。
除了iPhone，其他手機也朝這一趨勢發(fā)展，大量使用軟板及軟硬板，智能手機一般使用至少6片以上的軟板。軟板與軟硬板設的使用，有助于提升設計彈性，使手機在外觀、體積、性能上，得到更大的發(fā)展。
總之，由iPhone牽頭，智能手機的發(fā)展，會大大地推進PCB在技術和產能方面的發(fā)展。
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