鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn);此試驗(yàn)?zāi)康尼槍?duì)LCM液晶模組來(lái)說(shuō),僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

目前行業(yè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：將樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度＞85%，PH值在6.5～7.2范圍內(nèi)，用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。

注：如果無(wú)條件進(jìn)行霧實(shí)驗(yàn)時(shí)，可采取常溫下用5%±1%的Nacl溶液浸泡方式代替實(shí)驗(yàn)。試驗(yàn)后用自來(lái)水清洗，擦干（或在55℃烘烤0.5H）。

判定標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后恢復(fù)4 小時(shí)后測(cè)試，電性能測(cè)試需OK；熱壓區(qū)不能有進(jìn)液，走線(xiàn)腐蝕等現(xiàn)象

【01】FPC軟板鹽霧試驗(yàn)處理流程

對(duì)FPC軟板的要求：必須增加金面封孔制程才能通過(guò)24H或48H以上的鹽霧測(cè)試。

具體流程為：化金/鍍金→純水洗*2→封孔→純水洗*2→強(qiáng)風(fēng)吹干 →熱風(fēng)干

【02】金面封孔原理

利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層，鈍化活性結(jié)晶，形成保護(hù)膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。

雙電層強(qiáng)化膜層：作用于鍍層的陰離子鰲合劑與長(zhǎng)鏈陽(yáng)離子形成雙電層結(jié)構(gòu)強(qiáng)，強(qiáng)化了封孔劑膜層

原理示意圖

優(yōu)點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化，發(fā)紅，銀面發(fā)黃等，耐腐蝕性良好，滿(mǎn)足各種環(huán)境實(shí)驗(yàn)要求，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定，具有一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；

【03】FPC軟板在電鎳金后封孔保護(hù)的必要性

A，未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板不能通過(guò)48小時(shí)鹽霧測(cè)試

由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導(dǎo)致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。

鹽霧測(cè)試時(shí)，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場(chǎng)所，微孔越多，微電池腐蝕場(chǎng)所越多。

鹽霧又提供NaCl之類(lèi)的電解液，加上金層和打底鎳層的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差大，在這樣條件下形成了許多微小電池，即金作陰極，鎳作陽(yáng)極的微電池，因此腐蝕嚴(yán)重。殘留在鍍層微孔里的雜質(zhì)，也會(huì)與鎳基材、金鍍層構(gòu)成電化學(xué)腐蝕的三要素，即電解質(zhì)、活性金屬、惰性金屬，因此引發(fā)嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕，使鎳金鍍層腐蝕變質(zhì)。

B,未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板，存放越久焊錫性越差

焊接時(shí)，金鍍層與錫膏快速共熔，潤(rùn)濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進(jìn)一步反應(yīng)生成錫-鎳界面合金層（IMC），則焊接完成。

由于鍍層微孔的存在，導(dǎo)致鎳底鍍層極易被氧化。當(dāng)鎳面鈍化生成氧化物層時(shí)（這極易發(fā)生，常溫下露置空氣中1~2秒鐘即可），表面張力迅速降低，遠(yuǎn)小于熔融的焊膏的表面張力，此時(shí)熔融的焊膏不能在鎳表面潤(rùn)濕，即表現(xiàn)為“拒錫”。

注意：存放時(shí)間越久，氧化鎳層越厚，焊錫性越差。