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手機FPC

2016-12-08 10:51

  眾所周知,在整個手機PCB設(shè)計中,手機折疊處用的手機FPC需要非常好的柔韌性,因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次,而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是8-10萬次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實,折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC,準確的說應該是FPC與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以,最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構(gòu)設(shè)計同時要參與進去,但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB,我們就手機FPC端先做討論。

  1)材料的選擇:為了保證彎折性能,建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板,壓延銅(RA);Cover layer_(覆蓋膜)選擇0.5mil。
  2)層數(shù)選擇:目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector,實際走線在34條-40條之間,F(xiàn)PC的外形寬度為3.2-4mm;如果采用3mil的線寬,40條線,則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計成兩層線路。0.5oz,3mil線寬的耐電流強度為70UA。
  3)彎折區(qū)域線路設(shè)計: 
  a)需彎折部分中不能有通孔; 
  b)線路的最兩側(cè)追加保護銅線,如果空間不足,選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。 
  c)線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。 
  4)彎折區(qū)域設(shè)計(air gap):彎折區(qū)域需做分層設(shè)計,將膠去掉,便于分散應力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。 
  5)屏蔽層設(shè)計:目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔,日本手機有采用銀箔的設(shè)計。 
  a)采用銀漿屏蔽層,減少了活動的實際層數(shù),便于裝配,工藝簡單,成本較低。但銀漿因為是混和物,電阻偏高,在1歐姆左右。因此不能直接設(shè)計用銀漿層來做地線。 
  b)銅箔屏蔽層,活動層數(shù)增加兩層,成本增加,但電阻較低,可直接設(shè)計成地線?!?br />   c)銀箔屏蔽層,成本太高。 
  6)電鍍選擇:為保證彎折性能,必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。

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