眾所周知，在整個手機PCB設(shè)計中,手機折疊處用的手機FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構(gòu)設(shè)計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB，我們就手機FPC端先做討論。

  1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA)；Cover layer_(覆蓋膜）選擇0.5mil。
  2）層數(shù)選擇：目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector，實際走線在34條－40條之間，F(xiàn)PC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強度為70UA。
  3）彎折區(qū)域線路設(shè)計： 
  a）需彎折部分中不能有通孔； 
  b）線路的最兩側(cè)追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。 
  c）線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。 
  4）彎折區(qū)域設(shè)計（air gap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。 
  5）屏蔽層設(shè)計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機有采用銀箔的設(shè)計。 
  a）采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數(shù)，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1歐姆左右。因此不能直接設(shè)計用銀漿層來做地線。 
  b）銅箔屏蔽層，活動層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計成地線?！?br />   c）銀箔屏蔽層，成本太高。 
  6）電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。